• 生成AIブームの到来により、AIサーバーの注目度は一層高くなっている。NVIDIAがオープンラックスケールタイプのAIサーバーを投入したことを皮切りに、大手ITクラウドベンダーでも同様のタイプのサーバーの開発を進め、自社内での採用を進めている。
• デバイスとしても、キーデバイスである並列計算用の半導体で消費電力の上昇が顕著である。他のアプリケーション向け製品とは一線を画すスピードで次世代製品の開発が進められており、今後もこの傾向は継続するとみられることから、メモリーや放熱デバイス、冷却機構の性能向上も進められている。また並列計算用の半導体に電力を供給する電源やその周辺のデバイスにも、高次な機能を有する製品が求められている。
• 本市場調査資料では、このような市場環境を踏まえて、データセンターを軸として関連する機器やデバイス、材料などの定量的な情報に加え、各参入ベンダー・メーカーの現況や課題、今後の方向性をまとめることにより市場を展望・分析する。

• サーバー市場に占めるAIサーバーの状況と将来の動向を予測。
• 各種デバイスや材料、関連機器などの市場環境やプレーヤー動向、技術ロードマップを整理し、今後を展望。
• オープンラックスケールのベンダー別の展開製品と採用デバイス、これらのロードマップを整理。

1. 機器・設備
　1) 汎用／AIサーバー
　2) データセンター向けスイッチ
　3) サーバーラック
　4) ストレージ装置

2. 冷却系
　1) チラー
　2) ターボ冷凍機
　3) AHU
　4) ファンモーター
　5) 冷媒・冷却液
　6) クーラント
　7) コールドプレート
　8) CDU
　9) ポンプ

3. 記録媒体
　1) SSD
　2) HDD
　3) 磁気テープ

4. 通信デバイス・ケーブル
　1) クライアント側光トランシーバー
　2) ライン側光トランシーバー
　3) 光コネクター
　4) 光ファイバー

5. 半導体
　1) サーバー向けCPU
　2) AIアクセラレーターチップ
　3) DRAM
　4) NAND
　5) NOR
　6) 次世代メモリー（MRAMほか）

6. 電源・その他関連デバイス
　1) PSU／PDB／VRM
　2) データセンター用SiC／GaN
　3) PSU／PDB／VRM用パッシブデバイス

7. 材料・その他デバイス
　1) サーバー用高多層基板
　2) 低誘電CCL
　3) チップインダクター
　4) MLCC
　5) アルミ電解コンデンサー
　6) タンタルコンデンサー

※調査品目は変更となる可能性がございます。

■総括

　1. データセンター・AI／キーデバイス市場の全体動向

　2. カテゴリー別市場規模推移・予測

　3. 汎用／AI向け需要比率

　4. データセンター設備関連トピックス

　　1) 主なサーバーの冷却構造

　　2) 冷却方法の競合関係

　5. デバイス動向

　　1) メモリー関連トピックス

　　2) サーバー向け部材動向

　6. オープンラックスケールの動向

　　1) ネットワーク構成の変遷

　　2) PSU／BBU構成の変遷

　　3) 主要ベンダーの動向

　　　(1) NVIDIA

　　　(2) Google

　　　(3) AWS

　7. その他関連データ

　　1) 世界の電力消費量の推移・予測

　　2) 汎用／AIサーバーにおける消費電力の推移予測

■機器・設備／冷却系

　1. 製品概要・定義

　2. 技術動向

　3. ワールドワイド市場動向

　　1) 市場規模推移・予測

　　2) 市場概況

　4. タイプ別市場規模推移・予測

　5. 価格動向（2026年Q3時点）

　6. 主要参入メーカー一覧

　7. メーカーシェア

　　1) 出荷数量

　　2) 主要メーカー動向

　8. 生産委託関係（2026年Q3時点）

　9. サプライチェーン（2026年Q3時点）

■記録媒体／通信デバイス・ケーブル／半導体／電源・その他関連デバイス／材料・その他デバイス

　1. 製品概要・定義

　2. 技術動向

　3. ワールドワイド市場動向

　　1) 市場規模推移・予測

　　2) 用途別市場規模推移・予測

　　3) 市場概況

　4. タイプ別動向

　　1) タイプ別市場規模推移・予測

　　2) タイプ別ウェイト

　5. 価格動向（2026年Q3時点）

　6. 主要参入メーカー一覧

　7. メーカーシェア
　8. 主要メーカー動向

　9. サプライチェーン（2026年Q3時点）

※調査項目は変更となる可能性がございます。