1.0 総括　　1
　1.1 光通信関連市場の現状と将来展望　　3
　1.2 カテゴリー別光通信関連市場規模推移・予測　　5
　1.3 光ネットワークと関連部品の構成図　　12
　1.4 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)　　17
　1.5 ユーザーニーズの動向　　21

2.0 光通信業界トピックス　　25
　2.1 光トランシーバーメーカーの地域別参入状況とデバイス内製動向　　27
　2.2 大容量通信を実現するための光ファイバー技術　　29
　2.3 海底ケーブルシステムの動向　　32
　2.4 光通信向け高性能LSIの動向　　36

3.0 光トランシーバーおよび関連デバイスの動向　　39
　3.1 光トランシーバー全体市場　　41
　3.2 光変調器動向　　46
　3.3 TFLN概要　　48
　3.4 光通信向けレンズ全体市場の分析・動向　　53
　3.5 光電融合の動向(Co-Packaged Optics、Disaggregated DC)　　57
　3.6 ライン側・クライアント側光トランシーバーのフォームファクター　　60

4.0 アプリケーション　　65
　4.1 幹線系　　67
　4.2 FTTx　　71
　4.3 基地局　　76
　4.4 データセンター(DCI・DC内)　　80

5.0 光通信関連装置　　85
　5.1 光伝送装置　　87
　5.2 ルーター　　91
　5.3 L2・L3スイッチ　　94
　5.4 PONシステム　　98
　5.5 サーバー　　101

6.0 デバイス・部材　　105
　6.1 光コンポーネント　　107
　　6.1.1 ラインカード　　107
　　6.1.2 ライン側光トランシーバー　　111
　　6.1.3 クライアント側光トランシーバー(≦50G)　　114
　　6.1.4 クライアント側光トランシーバー(100G・200G)　　117
　　6.1.5 クライアント側光トランシーバー(400G)　　120
　　6.1.6 クライアント側光トランシーバー(800G)　　123
　　6.1.7 クライアント側光トランシーバー(1.6T・3.2T)　　126
　　6.1.8 CPO　　129
　　6.1.9 WSSモジュール　　133
　　6.1.10 水中光無線通信モジュール　　137
　　6.1.11 空間光通信モジュール　　141

　6.2 光アクティブデバイス　　143
　　6.2.1 LDチップ(EML・DML)　　143
　　6.2.2 VCSEL　　147
　　6.2.3 CW+SiPh　　150
　　6.2.4 ITLA　　153
　　6.2.5 PD・APD　　156
　　6.2.6 ICR　　160
　　6.2.7 LN変調器　　163
　　6.2.8 InP・SiPh PIC　　166
　　6.2.9 HB-CDM　　169
　　6.2.10 COSA　　173
　　6.2.11 IC-TROSA　　176

　6.3 光パッシブデバイス　　179
　　6.3.1 非球面レンズ　　179
　　6.3.2 プラスチックレンズ　　183
　　6.3.3 シリコンレンズ　　188
　　6.3.4 光アイソレーター(フリースペース)　　190
　　6.3.5 光アイソレーター(インライン)　　194
　　6.3.6 光アイソレーター用光学材料　　198

　6.4 光ファイバー・光回路デバイス　　203
　　6.4.1 光ファイバー　　203
　　6.4.2 POF　　209
　　6.4.3 光コネクター　　213
　　6.4.4 光フェルール　　218

　6.5 その他デバイス　　222
　　6.5.1 デジタルコヒーレントDSP　　222
　　6.5.2 データセンター向けスイッチIC　　226
　　6.5.3 TEC　　231

7.0 光測定器　　235
　7.1 光スペクトラムアナライザー　　237
　7.2 光通信用オシロスコープ　　241