I．総括編 1
　1．総括 2
　　1.1 受動部品／材料市場の将来展望 3
　　1.2 中国受動部品メーカーの立ち位置の変化 5
　　1.3 前回調査(2023年6月)と今回調査の市場規模推移・予測値の変化 6
　2．受動部品編 10
　　2.1 主要アプリケーション市場 11
　　2.2 主要アプリケーションにおける搭載員数一覧 12
　　2.3 受動部品市場規模推移一覧 13
　　2.4 市場最盛期と比較した2025年の市場規模の位置付け 14
　　2.5 中国受動部品メーカーの生産能力増強状況 16
　　2.6 サーバー向け製品の搭載箇所と製品動向 18
　3．受動部品材料編 26
　　3.1 受動部品材料市場規模推移一覧 27
　　3.2 市場最盛期と比較した2025年の市場規模の位置付け 30
　　3.3 主要受動部品メーカー(中国以外)の材料調達状況 35
　　3.4 中国受動部品メーカーの材料調達状況 38
　　3.5 材料トレンド／ロードマップ 41

II．製品別市場編 43
　1．受動部品編 44
　　1.1 MLCC 45
　　1.2 チップインダクター 60
　　1.3 チップ抵抗器 72
　　1.4 アルミ電解コンデンサー 84
　2．受動部品材料編 110
　　2.1 MLCC用材料 111
　　　2.1.1 チタン酸バリウム 111
　　　2.1.2 バリウム系材料 117
　　　2.1.3 チタン系材料 122
　　　2.1.4 ニッケル超微粉 127
　　　2.1.5 外部電極用ペースト 134
　　2.2 チップインダクター用材料 139
　　　2.2.1 メタルコア材料 139
　　　2.2.2 内部電極用ペースト 144
　　2.3 チップ抵抗器用材料 148
　　　2.3.1 アルミナ基板 148
　　　2.3.2 抵抗体用ペースト 153
　　　2.3.3 一次電極用ペースト 158
　　2.4 アルミ電解コンデンサー用材料 163
　　　2.4.1 電極箔用アルミ箔 163
　　　2.4.2 電極箔(粗面化箔／化成処理箔) 170