2027年版次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望

市場のけん引役はEV関連からデータセンター関連のアプリケーションに移りました。また、送電インフラ向けの高耐圧パワーデバイスの需要も増加する見込みです。成長が鈍化しているEVですが、ガソリン価格の高騰により再注目されており、パワーデバイス市場のさらなる成長が示唆されています。本調査では、パワーデバイス、構成部材、製造装置の市場動向技術開発動向などを明らかにします。また、EV、データセンター、送電インフラなど今後市場をけん引する成長アプリケーションの方向性を明確化します。

商品コード：112609810

発刊日	2027年02月18日
価格	198,000円（税込）
レポート種別	市場調査資料
体裁	書籍版/A4
発刊元	富士経済

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調査対象

パワーデバイス編
　1.整流ダイオード
　2.SBD
　3.FRD
　4.SiC-SBD
　5.バイポーラパワートランジスタ
　6.低耐圧パワーMOSFET
　7.高耐圧パワーMOSFET
　8.IGBTディスクリート
　9.SiC-FETディスクリート
　10.GaNパワーデバイス
　11.サイリスタ・トライアック
　12.IGBTモジュール
　13.IPM
　14.ダイオード/サイリスタモジュール
　15.SiCパワーモジュール
　16.酸化ガリウムパワーデバイス
　17.ダイヤモンドパワーデバイス

構成部材編
　18.シリコンウェーハ
　19.SiCウェーハ
　20.GaNウェーハ
　21.酸化ガリウムウェーハ
　22.ダイヤモンドウェーハ
　23.窒化アルミニウムウェーハ
　24.二酸化ゲルマニウムウェーハ
　25.半導体レジスト
　26.バッファーコート膜
　27.CMPパッド
　28.CMPスラリー
　29.ダイボンディングペースト
　30.はんだ
　31.シンタリング接合材
　32.ボンディングワイヤ
　33.封止材料
　34.窒化アルミニウム回路基板
　35.アルミナ系回路基板
　36.窒化ケイ素回路基板・白板
　37.金属放熱基板

製造装置編
　38.エピ膜成長装置 ※
　39.グラインダ ※
　40.コータ/デベロッパ
　41.露光装置
　42.イオン注入装置 ※
　43.熱処理装置
　44.レーザーアニール装置
　45.ドライエッチング装置 ※
　46.スパッタリング装置 ※
　47.洗浄装置
　48.ダイシング装置 ※
　49.ダイボンダ
　50.加圧シンタリング装置
　51.ワイヤボンダ
　52.モールティング装置
　53.ウェーハ外観検査装置 ※
　54.電気テスタ装置

※SiC/GaNパワーデバイス向けを対象

※調査過程で変更となる可能性がございます。

提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格
書籍版	ー	198,000円 180,000円
書籍／PDF版セットレポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。		231,000円 210,000円
書籍／PDF+データ版セット(全体編) レポート本文(PDFファイル)と数表データ(Excelファイル)をCD-ROMで提供します。		253,000円 230,000円
ネットワークパッケージ版（ダウンロード）レポート本文(PDFファイル)と数表データ(Excelファイル)を提供します。ダウンロードサービスは発刊元により提供方法が異なります。ネットワークパッケージに関するQ&Aはこちら		396,000円 360,000円
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。		396,000円 360,000円