2026年版パワーデバイス向けウェーハ/加工装置市場の最新動向・技術トレンド

復調の兆しがみられるパワーデバイス市場に連動して、シリコンウェーハは2026年以降の拡大が見込まれています。また、中長期的な市場拡大が見込まれていたSiCウェーハは、中国ローカルメーカーが低価格品を展開していることから、これまでのような市場成長には至っていないものの、12インチウェーハの開発に成功するなど、市場環境は大きく変化しています。さらに、GaN単結晶ウェーハや酸化ガリウムウェーハの実用化に向けた開発に加えて、ダイヤモンドウェーハや窒化アルミニウムウェーハ、二酸化ゲルマニウムウェーハなど次々世代の研究開発が加速しています。本調査では、パワーデバイス向けウェーハの最新市場動向、技術課題・開発の方向性、設備投資などに加えて、SiCやGaNなど化合物ウェーハの加工装置の市場動向などを把握することで、パワーデバイス向けウェーハ関連の市場の方向性を明らかにします。

商品コード：112510916

発刊日	2026年03月19日
価格	330,000円（税込）
レポート種別	デジタルプレス
体裁	CD-ROM版/A4/64P
調査期間	2026年2月～2026年3月
発刊元	富士経済

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調査ポイント

需要が増加しているシリコンおよびSiCベアウェーハ・エピウェーハの最新市場動向、技術開発動向などを把握
実用化が期待されるGaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドウェーハの最新動向、窒化アルミニウム・二酸化ゲルマニウムウェーハの開発動向を把握
大口径化に伴い、今後の動向に注目が集まるSiC/GaN向け加工装置市場の動向を新たに取りまとめる

調査対象

シリコンウェーハ、SiCベアウェーハ、SiCエピウェーハ、GaNウェーハ、酸化ガリウムウェーハ、ダイヤモンドウェーハ、窒化アルミニウムウェーハ、二酸化ゲルマニウムウェーハ、ワイヤーソー、グラインダ、ポリッシャ

調査項目

II.ウェーハ市場動向編
　1.市場定義
　2.市場規模推移・予測
　3.カテゴリー別市場動向
　　1）サイズ別
　　2）エリア別
　4.マーケットシェア
　5.価格動向
　6.技術課題・開発動向
　7.今後の市場方向性

III.SiC/GaN向け加工装置市場動向編
　1.市場定義
　2.市場規模推移・予測
　3.方式別市場動向
　4.エリア別市場動向
　5.マーケットシェア
　6.価格動向
　7.技術課題・開発動向
　8.今後の市場方向性

I.総括編
　1.パワーデバイス向けウェーハ市場の全体俯瞰　2
　2.ウェーハ別市場トレンド　4
　3.加工装置別市場/技術トレンド　5
　4.ウェーハ別技術課題・ロードマップ　6
　5.主要パワーデバイスメーカーのウェーハ調達・アライアンス動向　10
　6.設備投資動向　10

II.ウェーハ市場動向編
　1.シリコンウェーハ　12
　2.SiCベアウェーハ　18
　3.SiCエピウェーハ　25
　4.GaNウェーハ　32
　5.酸化ガリウムウェーハ　38
　6.ダイヤモンドウェーハ　44
　7.窒化アルミニウムウェーハ　46
　8.二酸化ゲルマニウムウェーハ　47

III.SiC/GaN向け加工装置市場動向編
　1.ワイヤーソー　49
　2.グラインダ　55
　3.ポリッシャ　60

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提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格	選択
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