◆当該資料の全体サマリー

放熱部材の高熱伝導率製品の世界市場

自動車分野や産業分野におけるパワーモジュールの小型化・効率化、通信基地局やAIデータセンター/サーバーなど通信分野における半導体チップの需要増加などに伴い、放熱部材では高熱伝導率製品の市場が拡大しています。中国メーカーが価格競争力により低熱伝導率製品の販売を強みとする一方で、日本メーカーは付加価値の高い高熱伝導率製品の開発・販売に注力しています。

TIMや放熱絶縁シート、封止材では、現状低・中熱伝導率製品が使用される用途においても、今後高熱伝導率製品の採用が増えていくことで、伸長が予想されます。また、金属ベース回路基板でデンソーの「パワーカード」に高熱伝導率銅ベース回路基板が採用されたことで、車載インバーター向けが大きく伸びるとみられます。

◆注目個別市場サマリー

１．放熱ギャップフィラーの高熱伝導率製品(5W/m・K以上)

放熱ギャップフィラー全体では、車載リチウムイオン電池で採用される熱伝導率1W～2W/m・K製品が占める割合が極めて高いです(本市場対象外・数量ベース)。このため近年では、車載リチウムイオン電池向けに安価かつ低熱伝導率の製品を大量に販売するメーカーと、他の用途で高熱伝導率製品の展開に注力するメーカーに二極化しています。

高熱伝導率放熱ギャップフィラーとしては、熱伝導率6W～7W/m・K製品が通信基地局向けで増加しており、自動車分野ではECU向けでの採用が検討されています。

熱伝導率10W/m・K以上の製品では、2025年より通信基地局やデータセンター、サーバーなど通信分野での需要が大きく伸びており、今後も採用増加による市場拡大が予想されます。また、2027年から2028年以降には自動車分野でも一定程度の需要獲得が進むとみられ、2035年には、10W/m・K以上の製品が市場の4割程度を占めると予想されます。

２．金属ベース回路基板の高熱伝導率製品(10W/m・K以上)

金属ベース回路基板は、アルミベース回路基板と銅ベース回路基板を対象としました。

熱伝導率10W/m・Kの金属ベース回路基板では、産業分野・自動車分野のいずれもパワーモジュール向けで一定程度の需要がみられます。このうち自動車分野では、銅ベース回路基板によるインバーター向けが主です。

熱伝導率11W～14.9W/m・Kの製品では、12W/m・K程度までは熱伝導率10W/m・K製品と同様の用途が想定されますが、より高い放熱性能が要求される応用製品においてセラミックベース回路基板からの切り替えが可能となることから、2030年には10W～10.9W/m・K製品の市場を上回るとみられます。

熱伝導率15W/m・K以上の製品では、デンソーの「パワーカード」に銅ベース回路基板が採用されたことで2025年より急速に拡大しており、今後も「パワーカード」の搭載車種が拡大し、生産・販売台数が増加することで、車載インバーター向けが大幅に拡大し、2035年には市場の8割以上を占めると予想されます。

【参考】本記事で使用した『2025年版 高熱伝導放熱樹脂複合材の用途展開と将来展望』に掲載している調査対象市場

TIM

• 放熱シート(絶縁性)：熱伝導率5W/m・K以上
  
• 放熱シート(非絶縁性)：原則的に全体を対象
  
• フェイズチェンジシート：熱伝導率5W/m・K以上
  
• 放熱ギャップフィラー：熱伝導率5W/m・K以上
  
• 放熱グリース：熱伝導率5W/m・K以上
• 放熱接着剤：熱伝導率5W/m・K以上

基板・その他

• 金属ベース回路基板：熱伝導率10W/m・K以上
  
• 放熱絶縁シート：熱伝導率5W/m・K以上
  
• 封止材：熱伝導率3W/m・K以上

◆本記事は『2025年版 高熱伝導放熱樹脂複合材の用途展開と将来展望』より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。