・弊社では2023年10月、「高熱伝導放熱樹脂複合材（TIM／基板材／封止材）の用途展開と将来展望」を実施した。この調査は、高熱伝導率製品の定義や用途別に要求される熱伝導率、用途別品目別熱伝導率別市場などについてTIM／基板材／封止材市場を横断的にまとめたレポートがないことを背景に行ったものである。・弊社では2023年10月、「高熱伝導放熱樹脂複合材（TIM／基板材／封止材）の用途展開と将来展望」を実施した。この調査は、高熱伝導率製品の定義や用途別に要求される熱伝導率、用途別品目別熱伝導率別市場などについてTIM／基板材／封止材市場を横断的にまとめたレポートがないことを背景に行ったものである。

・また現在、当該市場は2023年時と比較しても、自動車分野や産業分野におけるパワーモジュールの小型化・効率化、通信基地局やAIデータセンター／サーバーにおける半導体チップの増大などに伴い、半導体パッケージ向けの放熱部材では高熱伝導率製品への需要が拡大傾向にある。これに伴い、特に日系メーカーでは高付加価値かつ高熱伝導率な製品の開発・販売が進展している。

・そこで本調査は上記を背景に「2025年版 高熱伝導放熱樹脂複合材の用途展開と将来展望」として、2023年調査時より一層注目されている高熱伝導率製品市場を品目別×用途別×熱伝導率別に整理・分析し、関連企業各社における事象の一助となるデータを提供することを目的とする。

• 高熱伝導放熱樹脂複合材（TIM／基板材／封止材）市場の最新動向・将来動向を分析
• 品目別熱伝導率別市場／用途別品目別市場／用途別品目別熱伝導率別市場を予測
• 高熱伝導放熱樹脂複合材（TIM／基板材／封止材）市場における課題・問題点を精査

（1）放熱シート（絶縁性）：熱伝導率5W/m・K以上
（2）放熱シート（非絶縁性）：原則的に全体を対象
（3）フェイズチェンジシート：熱伝導率5W/m・K以上
（4）放熱ギャップフィラー：熱伝導率5W/m・K以上
（5）放熱グリース：熱伝導率5W/m・K以上
（6）放熱接着剤：熱伝導率5W/m・K以上
（7）金属ベース回路基板：熱伝導率10W/m・K以上
（8）放熱絶縁シート：熱伝導率5W/m・K以上
（9）封止材：熱伝導率3W/m・K以上

A.総括編
　1.全体市場概況
　2.品目別熱伝導率別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　3.用途別品目別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　4.用途別品目別熱伝導率別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）

B.市場編
　1.製品概要（高熱伝導率製品の定義など）
　2.熱伝導率別価格動向
　3.市場規模推移（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　4.熱伝導率別需要量および構成比（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　5.用途別需要量および構成比（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　6.用途別熱伝導率別需要動向
　　1）用途別熱伝導率別需要量および構成比（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　　2）高熱伝導率製品の有望用途
　7.技術動向および課題・問題点