◆当該資料の全体サマリー

半導体実装関連部品・材料・装置の世界市場

2021年はリモートワークや巣ごもり需要の増加で各種電子機器が好調となり、半導体実装関連の市場は大幅に拡大しました。

2022年は中国のロックダウンやウクライナ問題などの影響のほか、中国や欧州経済の低迷に加え、2021年の市場拡大の反動により、民生機器向け半導体、基板関連の落ち込みが顕著となっています。一方で、サーバーや基地局関連のインフラ機器向けは好調なため、低誘電対応製品やFC-BGAなどは伸びています。為替変動の影響により、2022年の市場は円ベースでは伸びていますが、需要は低迷しています。

2023年以降は、自動車向けが2023年の第一四半期、民生機器向けは2023年下期から回復が予想されます。

需要分野別では、スマートフォンなど既存の電子機器市場の飽和がみられる中、5G通信対応製品の需要増加が期待され、それらに対応するRFモジュール部やアンテナ部に採用される低誘電対応製品が伸びると予想され、Beyond5Gに向けた開発も進んでいます。

また、EVやHVなどの次世代自動車やデータセンターなどの市場拡大が期待され、半導体パッケージでは大型FC-BGAパッケージや2.5D/3Dパッケージ、基板関連材料では低誘電対応製品、高放熱対応金属やセラミック製品などがハイエンド製品向けで需要が高まると予想されます。

◆注目個別市場サマリー

１．窒化ケイ素基板

窒化ケイ素(Si3N4)の白板基材および白板にアルミ箔や銅箔を積層してエッチングで回路パターンを形成した回路基板となるAMB(Active Metal Braze)基板を対象としました。

白板・AMBともにEVやHVのインバーター向けが大部分を占めています。特に、白板は全て自動車のインバーターで採用されており、大半がパワーカード向けです。AMBはインバーターのほか、DC-DCコンバーターや電動パワーステアリングなどに採用されています。

2022年はEVやHVの好調により、市場は大幅に拡大するとみられます。EVはHVよりパワーモジュールの搭載数が多いため、2023年以降もEVの好調がAMBの需要増加をけん引すると予想されます。

また、自動車用途では高速充電器でもニーズがあります。自動車以外のアプリケーションは、FA機器やパワーコンディショナーで採用されているほか、電鉄や通信機器での採用が検討されています。

２．FC-BGA基板

CPUや通信機器など高性能な多ピンロジックで採用されるFC-BGAの基板を対象としました。PCやゲーム機、自動車などの民生向けで4～8層、サーバーやハイエンド通信機器向けでは10層以上の製品が採用されています。

2022年は需要をけん引してきたPC向けCPUが落ち込むとみられるほか、サーバー向けCPU新製品の発売が遅れるため、市場は拡大しますが、数量ベースでは緩やかな伸びが予想されます。

今後はサーバー向けのCPUやアクセラレーターチップ、車載SoCなどの好調が続くとみられるほか、サイズ/層数の向上に伴う単価アップが進むとみられます。特に、インフラ機器向けのサーバー向けCPUやアクセラレーターチップ、ハイエンド通信機器向けチップなどの高単価化が続くことで、市場は大幅な拡大が予想されます。

３．ガラス基材銅張積層板(低誘電対応)

ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたプリプレグと呼ばれる絶縁層に、回路層を書き込む銅箔を貼り合わせた製品で、Df:0.005以下の主にPPE樹脂などをベースとした製品を低誘電対応としました。

2022年はサーバーや通信機器、基地局向けが比較的好調なため、市場は堅調に拡大するとみられます。2023年はIntelの新世代サーバー向けCPUが発売される予定であり、Very　Low　Lossクラスを中心に市場が大幅に伸びると予想されます。

今後は、サーバーやストレージに加え、ハイエンドPCなど一部の民生機器でVery　Low　Lossクラスの採用が進むほか、ハイエンドサーバーやAIアクセラレーターボード、400G超の通信機器などではUltra　Low　Lossクラスの採用が進み、市場は拡大が予想されます。

【参考】本記事で使用した「2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」に掲載している調査対象市場

アプリケーション

• スマートフォン
• 自動車
• サーバー

半導体パッケージ

• 半導体パッケージ全体市場
• FO-WLP/PLP
• 2.5Dパッケージ
• TSV/3Dパッケージ

半導体後工程関連材料

半導体封止材

• モールドアンダーフィル
• 1次実装用アンダーフィル
• QFNリードフレーム
• リードフレーム用条材
• バッファコート/再配線材料
• FO-WLP/PLP用キャリア

プリント配線板

• 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
• 高多層リジッドプリント配線板
• ビルドアッププリント配線板
• フレキシブルプリント配線板
• FC-BGA基板
• FC-CSP基板
• HTCC基板

基板関連材料

• ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)
• ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)
• 層間絶縁フィルム
• 高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE)
• フレキシブル銅張積層板
• ソルダーレジストフィルム
• ドライフィルムレジスト
• 電解銅箔
• 極薄銅箔
• 圧延銅箔
• 銅めっき
• 金めっき

放熱関連材料

• シンタリングペースト
• 放熱シート
• 放熱ギャップフィラー
• 窒化ケイ素基板
• 金属ベース放熱基板
• 金属ベース銅張積層板

実装関連装置

• マウンター
• フリップチップボンダー
• モールディング装置
• 基板向け露光装置(DI/ステッパー)

◆本記事は「2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。