• 生成AIの登場によりデーターセンターのサーバーに要求される通信速度は、2020年以降急激に加速しており、光通信の速度で800G、1.6T、3.2Tが現実的になってきている。
• これまでは基板内の電気伝送損失を低減するために、低誘電材料が要求されてきた。基板内の電気伝送ロスについては低誘電材料の進化により、2030年近辺までの課題は解決しつつある。しかし、ラック内の基板と基板や、サーバーラック間などは、今後もケーブルによる電気伝送または光通信に頼ることになる。
• 一方でDCケーブルにおいて48V～53V対応から、今後400Vや800Vなどデータセンター内の銅使用量の低減、消費電力量の低減から新たなロードマップが予見されている。
• 現在、データセンター内のラック内においてはDACと通信速度を要求する環境でAOCにシフトする動きがある。AOCの方が1.6Tや3.2Tなどの通信速度への対応ができるが、低消費電力性を求めるのであれば、DACや極細同軸ケーブルなどへの応用も期待されている。
• 本マルチクライアント特別調査企画ではデータセンターにおける通信ケーブルと電源ケーブルにおけるロードマップおよび材料の方向性を明らかにするものである。

• ラック内通信、ラック間通信、電源のそれぞれのケーブルの市場規模（本数・長さ）
• 採用される材料と要求特性の言及
• 現行のDAC、AOC以外のケーブル技術の方向性・ロードマップの作製

1. AI・データセンター向けケーブル・コネクタ
■DAC（Direct Attach Cable）
　対象企業（候補）：Molex、Amphenol、TE Connectivity、住友電気工業、
　　　　　　　　　　古河電気工業、フジクラ、Luxshare-ICT 、他
■AOC（Active Optical Cable）
　対象企業（候補）：NVIDIA、Coherent、Lumentum、 Broadcom、
　　　　　　　　　　住友電気工業、富士通オプティカルコンポーネンツ、他
■AEC（Active Electrical Cable）
　対象企業（候補）：住友電気工業、Molex 、TE Connectivity、Amphenol、他
■光ファイバーケーブル
　対象企業（候補）：Corning、古河電気工業、住友電気工業、フジクラ、他
■細線同軸ケーブル
　対象企業（候補）：プロテリアル、住友電気工業、第一精工、ヒロセ電機、他
■HVDC（High Voltage Direct Current）ケーブル
　対象企業（候補）：Volex 、Amphenol、 Molex、TE Connectivity、
　　　　　　　　　　倉茂電工、大和電器、プロテリアル、他
■バスバー・フレキシブルバスバー、他
　対象企業（候補）：Methode Electronics、Amphenol、
　　　　　　　　　　Schneider Electric、Eaton、パナソニック、
　　　　　　　　　　古河電気工業、篠原電機、日星電気、
　　　　　　　　　　星和電機、大和電器、他
■高電流コネクタ
　対象企業（候補）：Amphenol、TE Connectivity、Molex、日本航空電子工業、
　　　　　　　　　　ヒロセ電機、日本圧着端子製造、他

2. 対象素材
＜電気系統ケーブル素材＞
■導体・バスバー材料
　対象品目（候補）：銅、アルミ、他
■バスバー用絶縁材・支持体
　対象品目（候補）：PVC、シリコーンゴム、TPE、他
■絶縁体
　対象品目（候補）：PE、PP、FEP、PFA、PTFE、他
■シールド
　対象品目（候補）：アルミ箔／PETフィルム、錫めっき銅
■補強繊維、引き裂き糸
　対象品目（候補）：アラミド繊維、PA、他
■ジャケット（樹脂）
　対象品目（候補）：PE、架橋PE、PVC、TPU、シリコーンゴム

＜光系統ケーブル素材＞
■コア・クラッド
　対象品目（候補）：SiO2、他
■光ファイバーコーティング剤
　対象品目（候補）：UV硬化アクリル樹脂
■二次被覆・緩衝管
　対象品目（候補）：PA、PBT
■補強材・断線補強材
　対象品目（候補）：アラミド繊維、鋼線、GFRP、他
■内被
　対象品目（候補）：PE、他
■ジャケット（樹脂）
　対象品目（候補）：PE、PVC、他
■ジャケット（難燃剤）
　対象品目（候補）：水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、他

＜その他＞
■フェルール・コネクタ構成部材
　対象品目（候補）：ジルコニア、PPS、PBT、PA、PC、LCP、PPE、PEI他

※耐冷媒性外皮材料にも着目する

3. 材料メーカーヒアリング（候補）
■PE
　対象企業（候補）：ENEOS NUC、宇部丸善ポリエチレン、
　　　　　　　　　　日本ポリエチレン、住友化学
■PVC、TPVC
　対象企業（候補）：昭和化成工業、リケンテクノス、プラス・テク、
　　　　　　　　　　三菱ケミカル、他
■TPO、TPV
　対象企業（候補）：昭和化成工業、リケンテクノス、プラス・テク、
　　　　　　　　　　三菱ケミカル、三井化学、他
■TPC
　対象企業（候補）：東レ・セラニーズ、DSM、東洋紡、他
■TPU
　対象企業（候補）：BASF、Covestro、東ソー、他
■PPS
　対象企業（候補）：ダイセル、DIC、東ソー、東レ、Syensqo、他
■PBT
　対象企業（候補）：ダイセル、東レ、三菱ケミカル、他
■PA（PA12、PA11、他）
　対象企業（候補）：UBE、Evonik、Arkema、旭化成、東レ、他
■フッ素系（FEP、PTFE、他）
　対象企業（候補）：ダイキン工業、AGC、Syensqo、Chemours
■シリコーンゴム
　対象企業（候補）：信越化学工業、ダウ・東レ、Wacker
■補強用繊維
　対象企業（候補）：東レ・デュポン、旭化成、帝人、ユニチカ、
　　　　　　　　　　日本電気硝子、日東紡績、日本精線、
　　　　　　　　　　日鉄住金 SGワイヤ、 東京製綱
■難燃剤
　対象企業（候補）：日本軽金属、住友化学、神島化学工業、
　　　　　　　　　　協和化学工業、宇部マテリアルズ、他
■その他
　対象企業（候補）：日本特殊コーティング、DIC、信越化学工業

1. 分析・総括編
　1) AI・データセンター向けケーブル・注目マテリアル市場・技術ロードマップ
　　(1) 高性能AIサーバーにおける適用状況
　　(2) 汎用サーバーにおける適用状況
　　(3) 電気系系統ケーブルの動向
　　(4) 光系統ケーブルの動向
　2) 市場規模推移および予測（2025年実績～2032年・2035年予測）
　　(1) ケーブル市場
　　(2) コネクタ市場
　　(3) 材料市場
　3) 地域性の分析
　4) 課題点の分析

2. AI・データセンター向けケーブル・コネクタ市場
　1) 製品概要・物性
　2) 市場規模推移および予測（2025年実績～2032年・2035年予測）
　　※本数・長さ・重量・金額
　3) 地域特性
　4) 価格動向
　5) 参入企業動向
　　(1) 参入企業一覧
　　(2) メーカー動向
　6) 技術開発動向・ロードマップ
　　(1) 通信速度対応（800G／1.6T／3.2T／6.4T）
　　(2) 高電圧・高電流化対応（48-53V DC／400V DC／800V DC～）
　　(3) 電気伝送損失の箇所と影響度合い
　　(4) 消費電力量への対応
　　(5) その他開発動向
　7) 課題点

3. 材料動向編
　1) 製品概要・適用部位
　2) 市場規模推移および予測（2025年～2032年・2035年予測）
　3) 適用用途
　4) 採用理由
　5) 価格動向
　6) 参入企業動向
　　(1) 参入企業一覧
　　(2) メーカーシェア（2026年見込）
　　(3) サプライチェーン
　7) 課題点