2025 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向

生成AIサービス普及とGPU搭載AIサーバーの需要拡大により、低誘電材料市場に新たな成長市場が出現しました。熱硬化性PPEや芳香族系ハイドロカーボン、難燃剤や架橋剤メーカーでも増産に向けた投資が検討されていることから、低誘電樹脂市場は本格的な拡大期に入ったといえます。今後は民生・エッジ端末向け基板材料などでも低誘電材料のニーズ創出が期待されており、PFAS規制、カーボンニュートラル・CO2削減への取り組みなどの要求が予想されます。本マルチクライアント特別調査企画では低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の最新動向と新規分野で求められるニーズを明らかにします。

商品コード：832409708

発刊日	2025年02月25日
価格	880,000円（税込）
レポート種別	マルチクライアント
体裁	書籍版/A4/206P
調査期間	2024年12月～2025年2月
発刊元	富士キメラ総研

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調査背景

本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアル市場の最新動向および次世代に向けた開発動向を整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。

調査対象

1. 対象低誘電材料
　A. 低誘電樹脂・有機材料
　低誘電エポキシ(主剤)、低誘電エポキシ(硬化剤)、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他熱硬化性低誘電樹脂、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、低誘電PI、感光性低誘電樹脂(PI、BCB)、低誘電難燃剤
　B. 無機材料・フィラー
　低誘電ガラスクロス、低誘電シリカ、中空微粒子
2. 対象企業
　■低誘電樹脂・有機材料メーカー
　荒川化学工業、AGC、ケイ・アイ化成、JSR、信越化学工業、ダイキン工業、ダイセル、大八化学工業、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本曹達、PSジャパン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、レゾナック、DuPont、SABIC、TotalEnergies Cray Valley、他
　■無機材料メーカー
　旭化成、AGC、堺化学工業、信越化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日東紡績、他
　■低誘電部材・関連デバイスメーカー(CCL、FCCL、アンテナ基板、層間絶縁フィルム、他)
　味の素ファインテクノ、AGC、パナソニック インダストリー、村田製作所、レゾナック、Doosan、EMC、ITEQ、TUC、生益科技、他

調査項目

II. 低誘電材料ケーススタディ編
　1. 製品概要
　2. 参入企業一覧
　3. 市場動向
　4. 用途動向
　5. 企業動向
　6. 材料技術・開発動向
III. 注目メーカー開発事例編
　1. 企業概要
　2. 低誘電マテリアルの概要(製品物性、加工・使用方法)

I. 総合分析編　　1
　1. 低誘電マテリアル市場概要　　2
　　1) 低誘電樹脂市場概況　　2
　　2) 既存・次世代低誘電樹脂の物性・価格比較　　3
　　3) 低誘電材料市場規模推移および予測(2023年実績～2030年・2035年予測)　　4
　　4) 低誘電樹脂の位置付けと今後の開発トレンド　　6
　　5) 部材レベルの低誘電マテリアルの位置付けと今後　　9
　2. 高速化と高周波化のロードマップ　　10
　3. AI・高速通信における低誘電マテリアル　　11
　　1) AIサーバー　　11
　　2) 汎用サーバー　　13
　　3) データセンター用スイッチ・ルーターとCPO　　15
　　4) AI対応民生機器　　18
　4. 高周波通信と低誘電マテリアル　　19
　　1) 無線通信の高周波化と5G・6G　　19
　　2) HAPS・LEO衛星通信　　22
　　3) 車載ミリ波レーダー　　23
　5. 低誘電マテリアルの開発動向　　25
　　1) 樹脂開発の方向性　　25
　　2) 架橋助剤の開発と高耐熱性ニーズ　　29
　　3) 難燃剤の開発とノンハロゲンニーズへの対応　　32
　　4) 有機・無機材料接着技術の動向　　33
　　5) フィラーの開発動向と技術課題　　34
　　6) 熱可塑性低誘電樹脂の開発動向と採用アプリケーションの可能性　　35
　　7) ウレタン・アクリル系低誘電樹脂の開発動向　　36
　6. 光電融合・光通信と有機材料　　37
　　1) 光通信向け有機材料の概要・分類　　37
　　2) ポリマー光導波路　　38
　　3) EOポリマー　　41
　7. 部材別低誘電マテリアル採用樹脂・材料構成の動向　　43
　　1) 多層メイン基板　　43
　　2) HDI基板　　50
　　3) アンテナ基板　　52
　　4) FPC　　54
　　5) ICパッケージ基板・ビルドアップ材料　　56
　　6) 半導体一次実装　　58
　8. 部材別樹脂の使用量規模推移および予測(2023年実績～2030年・2035年予測)　　60
　　1) 多層メイン基板用CCL　　60
　　2) アンテナ基板用CCL　　68
　　3) FCCL　　73
　　4) ICパッケージ基板・ビルドアップ材料　　76
　9. PFAS・フッ素樹脂と低誘電マテリアル　　80
　　1) PFAS・フッ素樹脂規制と低誘電マテリアル業界への影響　　80
　　2) 低誘電樹脂開発とフッ素化学　　81
　10. 低誘電樹脂市場のエリア動向　　82
　　1) 生産・販売エリアトレンド　　82
　　2) エリア別動向一覧　　83
II. 低誘電材料ケーススタディ編　　85
　A. 低誘電樹脂・有機材料編　　86
　　A1. 低誘電エポキシ(主剤)　　87
　　A2. 低誘電エポキシ(硬化剤)　　92
　　A3. 熱硬化性PPE　　97
　　A4. ビスマレイミド　　104
　　A5. ブタジエン系ハイドロカーボン　　111
　　A6. 芳香族系ハイドロカーボン　　116
　　A7. その他熱硬化性低誘電樹脂　　121
　　A8. 熱可塑性ハイドロカーボン　　125
　　A9. PTFE　　129
　　A10. 接着性フッ素樹脂　　134
　　A11. LCP　　138
　　A12. 低誘電PI　　143
　　A13. 感光性低誘電樹脂(PI、BCB)　　148
　　A14. 低誘電難燃剤　　153
　B. 無機材料・フィラー編　　158
　　B1. 低誘電ガラスクロス　　159
　　B2. 低誘電シリカ　　165
　　B3. 中空微粒子　　170
III. 注目メーカー開発事例編　　176
　1. 荒川化学工業　　177
　2. AGC　　179
　3. JSR　　180
　4. 信越化学工業　　182
　5. ダイセル　　184
　6. 大八化学工業　　185
　7. DIC　　186
　8. デンカ　　188
　9. トーヨーケム　　190
　10. 東レ　　191
　11. 日鉄ケミカル＆マテリアル　　192
　12. 日本化薬　　193
　13. 日本曹達　　195
　14. PSジャパン　　197
　15. ポリプラスチックス　　198
　16. 三井化学　　199
　17. 三菱ガス化学　　200
　18. 三菱ケミカル　　201
　19. レゾナック　　204
　20. DuPont　　206

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