1. 総括　　1
　1.1 Co-Package・光電融合市場展望　　2
　1.2 データトラフィックと消費電力　　3
　1.3 製品別市場規模推移・予測　　5
　1.4 変調器タイプとアプリケーション別採用動向　　10
　1.5 光トランシーバー市場動向　　21
　1.6 LD市場動向　　27
　1.7 光電融合関連製品の上市タイミング・ロードマップ　　39
　1.8 CPOの構造　　41
　1.9 Logic ICと光電融合製品の動向　　51
　1.10 Disaggregated DC関連動向　　52
　1.11 AIと光ネットワーク　　56
　1.12 コンソーシアム・関連団体動向(IOWNなど)　　60
2. アプリケーション　　65
　2.1 光伝送装置　　66
　2.2 イーサネットスイッチ　　72
　2.3 サーバー　　78
3. 変調器・集積デバイス　　84
　3.1 InP EA変調器　　85
　3.2 SiPh EO MZ変調器　　89
　3.3 LN・TFLN EO MZ変調器　　93
　3.4 InP EO MZ変調器　　97
　3.5 SiPh EO Ring変調器　　101
　3.6 次世代変調器(EOポリマー・BTO・PLZT・KTN・グラフェン・フォトニック結晶・プラズモニック)　　105
4. 光電融合キーデバイス　　116
　4.1 光電変換素子　　117
　4.2 光パスゲート・光論理ゲート　　122
　4.3 光メモリー　　126
5. 関連デバイス・部材　　129
　5.1 SoC(CPU・GPU・FPGA)　　130
　5.2 スイッチ用IC　　134
　5.3 スマートNIC　　138
　5.4 光導波路(ガラス・Si・SiN・ポリマー)　　141
　5.5 Co-Package用パッケージ基板　　145
　5.6 プラスチックレンズ　　148
　5.7 光スイッチ　　152
　5.8 光コネクター　　156
　5.9 光ファイバーアレイユニット　　161
　5.10 フォトニック結晶　　165
　5.11 EOポリマー　　169