1.0 総括　　1
　1.1 全体動向　　3
　1.2 業態別事業動向　　4
　1.3 半導体メーカーの新規設備投資計画　　8
　1.4 ファウンドリーの生産能力　　17
　1.5 ファウンドリーとOSATによるアドバンスドパッケージの取組み　　20
　1.6 AIと半導体の関係および北米ITベンダーのAIチップ開発動向　　21
　1.7 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)　　28
2.0 企業事例　　29
　2.1 IDM　　31
　　2.1.1 CXMT　　33
　　2.1.2 Infineon Technologies　　37
　　2.1.3 Intel　　44
　　2.1.4 Micron Technology　　50
　　2.1.5 NXP Semiconductors　　55
　　2.1.6 Samsung El　　59
　　2.1.7 SK hynix　　67
　　2.1.8 STMicroelectronics　　73
　　2.1.9 YMTC　　79
　　2.1.10 キオクシア　　84
　　2.1.11 ソニーセミコンダクタソリューションズ　　90
　　2.1.12 東芝デバイス＆ストレージ　　96
　　2.1.13 ルネサス エレクトロニクス　　102
　　2.1.14 ローム　　108
　2.2 ファブレスメーカー　　113
　　2.2.1 AMD　　115
　　2.2.2 Apple　　118
　　2.2.3 Broadcom　　122
　　2.2.4 Cambricon Technologies　　126
　　2.2.5 HiSilicon　　130
　　2.2.6 MediaTek　　134
　　2.2.7 NVIDIA　　138
　　2.2.8 Qualcomm　　142
　2.3 ファウンドリー　　145
　　2.3.1 GLOBALFOUNDRIES　　147
　　2.3.2 HLMC　　152
　　2.3.3 SMIC　　157
　　2.3.4 TSMC　　163
　　2.3.5 UMC　　168
　　2.3.6 Rapidus　　172
　2.4 OSAT　　175
　　2.4.1 Amkor　　177
　　2.4.2 ASE　　181
　　2.4.3 Huatian Technology　　186
　　2.4.4 JCET　　191
　　2.4.5 Nepes　　195
　　2.4.6 Powertech Technology　　198
　　2.4.7 アオイ電子　　201
　2.5 ITベンダー　　205
　　2.5.1 Google　　207
　　2.5.2 Amazon　　211
　　2.5.3 Microsoft　　215
　　2.5.4 Baidu　　219