本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■調査対象品目
アプリケーション(5品目)
　PC、サーバー、L2・L3スイッチ、モバイル機器、自動車
半導体デバイス(15品目)
　PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、FPGA、サーバー向けアクセラレーター、イーサーネットスイッチチップ、モバイル機器向けCPU、車載SoC・FPGA、マイコン、DRAM、NAND、MRAM、イメージセンサー、IGBT、パワーMOSFET
半導体関連材料(13品目)
　シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト(g線・i線)、フォトレジスト(KrF・ArF)、フォトレジスト(EUV)、CMPスラリー、洗浄液、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
半導体関連装置(6品目)
　露光装置、ドライエッチング装置、CMP装置、洗浄装置、ウェハ検査装置、マスク外観検査装置
その他部品材料(4品目)
　プローブカード、ICソケット、FOSB・FOUP、静電チャック

■アプリケーション
　1) 製品概要/定義
　2) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場概況
　　(2) 市場規模推移・予測
　3) タイプ別動向
　4) メーカー動向
　　(1) メーカーシェア
　　(2) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
　5) 製品動向
　6) 搭載される半導体デバイスの主要メーカー
■半導体デバイス
　1) 製品概要
　　(1) 概要/定義
　　(2) 量産デザインルール
　　(3) 先端製品ロードマップ
　2) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場概況
　　(2) 市場規模推移・予測
　　(3) ウェハ投入数量推移・予測(12in換算)
　3) 用途別動向
　4) タイプ別動向
　5) 価格動向(2023年Q4時点)
　6) メーカー動向
　　(1) メーカーシェア
　　(2) 主要参入メーカー動向
　7) パッケージタイプ別動向
　8) サプライチェーン(2023年Q4時点)
　9) 出荷にかかわる規制事項
■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
　1) 製品概要
　　(1) 概要/定義
　　(2) 採用プロセス
　　(3) 製品ロードマップ
　2) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場概況
　　(2) 市場規模推移・予測
　3) 用途別動向
　4) タイプ別動向
　5) 価格動向(2023年Q4時点)
　6) メーカー動向
　　(1) メーカーシェア
　　(2) 主要参入メーカー動向
　7) サプライチェーン(2023年Q4時点)
　8) 出荷にかかわる規制事項