I. 総合分析編　　1
　1. 低誘電樹脂の概要と無線通信との関係　　2
　　1) 低誘電樹脂の位置付け　　2
　　2) 5G・6G有機・無機低誘電材料のロードマップ　　3
　2. 5G・6Gにおけるミリ波・テラヘルツ波利活用の動向　　4
　　1) 地域別5G周波数帯域の動向　　4
　　2) 周波数帯拡張とミリ波利活用の遅れ　　5
　　3) ローカル5Gにおけるミリ波　　6
　　4) 6G構想と標準化スケジュール　　8
　　5) テラヘルツ波通信と伝送距離　　10
　3. 電気通信と光通信の競合局面　　12
　　1) IOWN・APNにおける光電融合技術と有望材料技術　　12
　　2) NTN・HAPSにおける有望材料技術　　13
　4. 6G関連有望材料技術の構成と採用・候補材料　　14
　　1) 有望材料技術と採用環境　　14
　　2) 有望材料技術の構成および採用・候補材料一覧　　15
　　3) 高周波無線通信における有機材料と無機材料の比較　　16
　5. 樹脂の低誘電化動向　　17
　　1) 物性・価格比較マトリクス　　17
　　2) Df0.0010を目指す樹脂の低誘電化　　18
　　3) 硬化性リジッド基板材料の分類　　21
　　4) 次世代CCLに向けた開発　　22
　　5) 半導体一次実装の低誘電化トレンド　　23
　6. 誘電特性以外の技術開発　　24
　　1) 技術課題　　24
　　2) 平滑・無粗化銅箔との接合技術　　27
　　3) 次世代フィラー開発動向　　28
　7. 低誘電樹脂の市場規模推移および予測(2021年実績～2026年予測、2030年・2035年長期予測)　　29
II. ケーススタディ編　　31
　A. 材料技術編　　32
　　A1. 導波管　　33
　　A2. 石英・ガラス基板　　37
　　A3. LTCC　　41
　　A4. アンテナ用樹脂基板　　47
　　A5. フィルムアンテナ　　52
　　A6. メタサーフェス・反射板　　57
　　A7. MIDアンテナ　　62
　　A8. テラヘルツ波通信用アンテナ　　68
　　A9. NTN・HAPS　　74
　　A10. ポリマー光導波路　　78
　　A11. 電気光学(EO)ポリマー　　84
　B. 樹脂・材料編　　89
　　B1. 低誘電エポキシ　　90
　　B2. 熱硬化性PPE　　97
　　B3. ビスマレイミド　　102
　　B4. 熱硬化性ハイドロカーボン　　108
　　B5. 熱可塑性ハイドロカーボン　　114
　　B6. PTFE　　118
　　B7. 接着性フッ素樹脂　　123
　　B8. 低誘電PI　　127
　　B9. LCP　　133
　　B10. PS・SPS　　138
　　B11. その他熱硬化性低誘電樹脂　　142
　　B12. 中空微粒子　　146
　C. 企業開発事例編　　150
　　C1. 荒川化学工業　　151
　　C2. AGC　　152
　　C3. JSR　　153
　　C4. 四国化成工業　　154
　　C5. 信越化学工業　　156
　　C6. 大八化学工業　　157
　　C7. DIC　　158
　　C8. デンカ　　160
　　C9. トーヨーケム　　163
　　C10. 東レ　　164
　　C11. 日鉄ケミカル＆マテリアル　　165
　　C12. 日本化薬　　166
　　C13. 日本ゼオン　　168
　　C14. PSジャパン　　170
　　C15. ポリプラスチックス　　172
　　C16. 三井化学　　173
　　C17. 三菱ガス化学　　174
　　C18. 三菱ケミカル　　176
　　C19. ユニチカ　　180
　　C20. レゾナック　　182
　　C21. DuPont　　184