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2018 LED/LD関連市場総調査

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アプリケーション、LEDパッケージ・関連部材計43品目、企業事例6社を調査し、自動車、UV・IR、LD・パワーデバイス事業への取組動向、注目分野のポテンシャルとLED関連メーカーの生き残り戦略を徹底分析しました。LED/LD業界の注目トレンド、LEDパッケージ市場動向、LD市場動向、主要参入メーカーにおける今後の方向性、台湾・中国LEDパッケージメーカー/チップメーカー生産拠点・生産能力一覧等を掲載しています。

  • 商品コード:831803827
  • ISBN978-4-89443-854-5
発刊日 2018年07月13日
価格 165,000円(税込)
レポート種別 市場調査資料
体裁 書籍版
調査期間 2018年4月~2018年6月
発刊元 富士キメラ総研

目次

1.0 総括  1
 1.1 LED/LD業界の注目トレンド  3
 1.2 LEDパッケージ市場動向  4
 1.3 LEDチップ市場動向  8
 1.4 LD市場動向  10
 1.5 主要参入メーカーにおける今後の方向性  13
 1.6 台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧  19
 1.7 台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧  22
2.0 LEDアプリケーションの市場展望  25
 2.1 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移  27
 2.2 自動車用光源におけるLED製品率の推移  29
 2.3 赤外光LEDパッケージ・LDの動向  30
 2.4 紫外光LEDパッケージの動向  33
 2.5 3Dセンシング製品と採用光源動向  37
3.0 LED関連部材の市場展望  39
 3.1 各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造  41
 3.2 車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向  43
 3.3 ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向  44
 3.4 LEDパッケージ用材料市場の動向  45
 3.5 MiniLED・MicroLEDの概要  48
4.0 アプリケーション  49
 4.1 バックライトユニット  51
  4.1.1 モバイル機器用バックライトユニット  51
  4.1.2 TV用バックライトユニット  58
  4.1.3 車載ディスプレイ用バックライトユニット  65
 4.2 照明  69
  4.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計  69
  4.2.2 照明光源  74
  4.2.3 照明器具  77
  4.2.4 屋外照明  81
 4.3 自動車用アプリケーション  84
  4.3.1 ヘッドライトシステム  84
  4.3.2 ヘッドアップディスプレイ  90
  4.3.3 LiDAR  97
 4.4 表示アプリケーション  103
  4.4.1 LEDディスプレイ  103
  4.4.2 プロジェクター  109
 4.5 赤外関連アプリケーション  117
  4.5.1 監視カメラ  117
  4.5.2 ヘッドマウントディスプレイ  122
  4.5.3 モバイル機器向け3Dセンシング  127
 4.6 殺菌・滅菌  133
  4.6.1 浄水器  133
 4.7 LD関連主要アプリケーション  138
  4.7.1 ライン側光トランシーバー  138
  4.7.2 40G・100G・200G・400G光トランシーバー  143
  4.7.3 オンボード光モジュール  154
  4.7.4 光ピックアップ  158
5.0 LEDパッケージ・関連部材  167
 5.1 LEDパッケージ  169
  5.1.1 白色LEDパッケージ  169
  5.1.2 有色LEDパッケージ  177
  5.1.3 赤外光LEDパッケージ  182
  5.1.4 紫外光LEDパッケージ  185
 5.2 LEDチップ  191
  5.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)  191
  5.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)  195
  5.2.3 赤外光LEDチップ  200
  5.2.4 紫外光LEDチップ  203
 5.3 LD  207
  5.3.1 DFB  207
  5.3.2 ファブリペロー  213
  5.3.3 VCSEL  220
 5.4 その他光源  226
  5.4.1 OLED照明  226
 5.5 LEDチップ用材料  230
  5.5.1 GaAs基板・GaP基板  230
  5.5.2 GaN基板  234
  5.5.3 サファイア基板  238
  5.5.4 有機金属  242
 5.6 LEDパッケージ用材料  246
  5.6.1 LED用エポキシ封止材  246
  5.6.2 LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材  250
  5.6.3 LED用シート状封止材  254
  5.6.4 LED用蛍光体  257
  5.6.5 LED用熱可塑性リフレクター樹脂  263
  5.6.6 LED用熱硬化性リフレクター樹脂  267
  5.6.7 LED用ダイボンド材  271
 5.7 LD関連部材  275
  5.7.1 LD用パッケージ  275
6.0 企業動向  279
 6.1 LEDパッケージメーカー  281
  6.1.1 日亜化学工業  281
  6.1.2 Everlight  284
  6.1.3 Hongli  287
 6.2 LEDチップメーカー  290
  6.2.1 Changelight  290
  6.2.2 Epistar  293
  6.2.3 San’an  296

提供利用形態(料金)

商品形態

ネットワーク
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