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3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

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スマートフォン認証機能の普及やLiDARの搭載で本格的な市場形成を迎えた3Dセンシング市場を徹底分析しました。アプリケーション、モジュール、デバイス計9品目と企業事例6社を対象に市場規模推移・予測、メーカーシェア、サプライチェーン、製品・技術ロードマップ等を把握し、3Dセンシングの方式別市場分析、注目アプリケーションにおける3Dセンシング採用動向、方式別搭載デバイスと構成等を総括しました。

  • 商品コード:831712723
発刊日 2018年06月20日
価格 550,000円(税込)
レポート種別 マルチクライアント
体裁 書籍版
調査期間 2018年4月~2018年6月
発刊元 富士キメラ総研

目次

1.0 総括編  1
 1.1 総括  2
 1.2 3Dセンシングの方式別市場分析  3
 1.3 注目アプリケーションにおける3Dセンシング採用動向  7
 1.4 方式別搭載デバイスと構成  17
 1.5 主要参入メーカー一覧  25
 1.6 主要3Dセンシング事例一覧  26
2.0 アプリケーション  29
 2.1 スマートフォン  30
 2.2 HMD  36
 2.3 ドローン  41
 2.4 AGV  53
 2.5 自動車  58
3.0 モジュール  64
 3.1 LiDAR  65
 3.2 Structured Light用LDモジュール  73
4.0 デバイス  78
 4.1 TOFセンサー  79
 4.2 VCSEL  84
5.0 企業事例  89
 5.1 北陽電機  90
 5.2 日本信号  93
 5.3 SICK  96
 5.4 Microsoft  99
 5.5 LG Innotek  102
 5.6 STMicroelectronics  105

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