2023年半導体材料市場の現状と将来展望

2023年の半導体材料市場は半導体の在庫調整の影響を受けて、低迷しています。一方で、直近の半導体関連株は軒並み上昇しており、次世代通信、AI、クラウドサービスなどの進展に対する市場の期待の高さが窺えます。また、米中貿易摩擦や経済安全保障をキーワードとする半導体サプライチェーンの再構築も徐々に進んでいく模様です。本レポートはこのような成長ドライバーと地政学的要因によって大きな変化が見込まれる半導体材料市場の今後の展望をまとめた一冊となっています。

商品コード：162305828
ISBN978-4-8349-2524-1

発刊日	2023年09月14日
価格	198,000円（税込）
レポート種別	市場調査資料
体裁	書籍版/A4/266P
調査期間	2023年5月～2023年8月
発刊元	富士経済

サマリーダウンロード

料金・申し込みはこちら

調査対象

A. デバイス市場
　1. モバイル用 SoC
　2. NAND フラッシュメモリ
　3. DRAM
B. 前工程材料市場
　1. シリコンウエハ
　2. フォトマスク
　3. フォトレジスト
　4. 反射防止膜（BARC）
　5. レジスト現像液
　6. 高純度洗浄液
　7. CMP スラリー
　8. CMP パッド
　9. CMP 後洗浄液
　10. イソプロピルアルコール
　11. アンモニアガス
　12. 亜酸化窒素
　13. シランガス
　14. Low-k 材料
　15. High-k 材料
　16. 六フッ化タングステン
　17. メタルプリカーサ
　18. PFC エッチングガス
　19. HFC エッチングガス
　20. 塩素系ガス
　21. 臭化水素
　22. 三フッ化窒素
　23. フッ素混合ガス
　24. ターゲット材
　25. バッファーコート膜・再配線形成材料
C. 後工程材料市場
　1. バックグラインドテープ
　2. ダイシングテープ
　3. ダイアタッチフィルム
　4. ダイボンドペースト
　5. ボンディングワイヤ
　6. リードフレーム
　7. パッケージ基板用銅張積層板材料
　8. 層間絶縁材料
　9. 封止材
　10. 仮固定接着剤
　11. ハイブリッド接合用材料

調査項目

A. デバイス市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 技術開発動向
B. 前工程材料市場、C. 後工程材料市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 課題および技術開発動向
　9. 業界構造

[I]　総括編　　
　1.半導体材料の市場動向　　　　　　3
　2.半導体製造装置産業の動向　　　　5
　3.半導体関連製品のサプライチェーンの動向　　9
　4.中国の半導体市場の動向　　14
　5.各半導体材料におけるサプライチェーンの変化に対する課題　　17
　6.米国における半導体関連企業新増設計画　　24
　7.主要製品の注目動向　　　　26
　8.半導体製品市場の動向　　　29
　9.300mmウエハファブの動向　　34
[II]　市場編　　
　A.デバイス市場　　
　　1.モバイル用SoC　　　　43
　　2.NANDフラッシュメモリ　　47
　　3.DRAM　　51
　B.前工程材料市場　　
　　1.シリコンウエハ　　57
　　2.フォトマスク　　　64
　　3.フォトレジスト　　70
　　4.反射防止膜（BARC）　　81
　　5.レジスト現像液　　85
　　6.高純度洗浄液　　89
　　7.CMPスラリー　　101
　　8.CMPパッド　　　109
　　9.CMP後洗浄液　　114
　　10.イソプロピルアルコール　　119
　　11.アンモニアガス　　123
　　12.亜酸化窒素　　128
　　13.シランガス　　　132
　　14.Low-k材料　　143
　　15.High-k材料　　148
　　16.六フッ化タングステン　　154
　　17.メタルプリカーサ　　　158
　　18.PFCエッチングガス　　162
　　19.HFCエッチングガス　　169
　　20.塩素系ガス　　　　　176
　　21.臭化水素　　　　　　　186
　　22.三フッ化窒素　　　　190
　　23.フッ素混合ガス　　　195
　　24.ターゲット材　　　　　199
　　25.バッファーコート膜・再配線形成材料　　206
　C.後工程材料市場　　
　　1.バックグラインドテープ　　215
　　2.ダイシングテープ　　　219
　　3.ダイアタッチフィルム　　225
　　4.ダイボンドペースト　　229
　　5.ボンディングワイヤ　　233
　　6.リードフレーム　　　　240
　　7.パッケージ基板用銅張積層板材料　　246
　　8.層間絶縁材料　　250
　　9.封止材　　　　　254
　　10.仮固定接着剤　　260
　　11.ハイブリッド接合用材料　　　　264

料金・申し込みはこちら

レポートサマリー

ダウンロード

提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格
書籍版	ー	198,000円 180,000円
書籍／PDF+データ版セット(全体編) レポート本文(PDFファイル)と数表データ(Excelファイル)をCD-ROMで提供します。		242,000円 220,000円
ネットワークパッケージ版（ダウンロード）レポート本文(PDFファイル)と数表データ(Excelファイル)を提供します。ダウンロードサービスは発刊元により提供方法が異なります。ネットワークパッケージに関するQ&Aはこちら		396,000円 360,000円
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。		396,000円 360,000円