次世代半導体材料の現状と将来展望

近年、AI関連投資が好調であり、データセンター向けなどで半導体の出荷が年々拡大しています。なかでも、ロジックでは高い並列処理能力を有したGPU、高い演算能力を有したCPU、メモリではデータ転送の高速化に寄与するHBM（DRAMを積層した製品）、大容量なデータ記憶を可能にする3D-NANDといったデバイスの需要が増加しています。これらのデバイスはAI関連用途での需要が拡大していると同時に、研究開発のスピードが速く、製品開発ロードマップに合わせて毎年のように最新デバイスが市場に投入されています。世界的な研究開発機関であるimecや主要な半導体メーカーはデバイスの研究開発においてロードマップに沿って研究開発を進め、デバイス構造変化によって中長期的には既存の半導体材料のニーズの変化および新規の半導体材料の採用の増加が見込まれています。本レポートでは、先端ロジック、3D-NAND、DRAMの前工程において、最新技術の動向とそれに使用されるコアな半導体材料の動向を長期ロードマップに沿って詳細に予測することを目的とします。

商品コード：112606936

発刊日	2026年10月16日
価格	330,000円（税込）
レポート種別	デジタルプレス
体裁	CD-ROM版/A4/138P
調査期間	2026年9月～2026年10月
発刊元	富士経済

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調査ポイント

技術ロードマップに沿って成長する半導体材料を把握
どのような半導体材料の需要、採用が加速するのかを分析
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料メーカーの方針を整理

調査対象

EUV用フォトマスク
EUV用ペリクル
EUV用フォトレジスト
EUV用下地材
ハードマスク用材料
DSA材料
EUV用現像液
メタルプリカーサ
High-k材料
シランガス
ゲルマンガス
マルチパターニング用材料
クライオエッチング用ガス
ハイブリッドボンディング用配線材料
ハイブリッドボンディング用絶縁樹脂材料
EUV露光装置
クライオエッチング装置
ハイブリッドボンダー

調査項目

A.半導体材料編　
　1.製品概要
　2.主要企業および参入予定企業
　3.世界市場規模推移（2025年実績～2035年予測）
　4.種類別販売動向（2025年実績、2030年予測、2035年予測）
　5.企業別販売動向
　6.国・地域別販売動向
　7.工程別価格単価
　8.課題および技術開発動向
　9.アライアンス動向

B.半導体製造装置編
　1.製品概要
　2.主要参入企業または参入予定企業
　3.課題および技術開発動向
　4.業界構造

I. 総括
　1.次世代半導体材料市場の全体像および分析 2
　2.半導体製造装置の概況 6
　3.半導体市場の概況 7
　4.次世代半導体（ロジック、DRAM、3D-NAND）における最新技術トレンド 8
　5.次世代半導体、半導体製造装置メーカーの研究開発の方向性 14
　6.アライアンス動向 17

II. 個別事例
　A.半導体材料編　
　　1.EUV用フォトマスク 20
　　2.EUV用ペリクル 27
　　3.EUV用フォトレジスト 35
　　4.EUV用下地材 44
　　5.ハードマスク用材料 50
　　6.DSA材料 57
　　7.EUV用現像液 62
　　8.メタルプリカーサ 69
　　9.High-k材料 79
　　10.シランガス 87
　　11.ゲルマンガス 96
　　12.マルチパターニング用材料 103
　　13.クライオエッチング用ガス 110
　　14.ハイブリッドボンディング用配線材料 116
　　15.ハイブリッドボンディング用絶縁樹脂材料 122
　B.半導体製造装置編
　　1.EUV露光装置 129
　　2.クライオエッチング装置 133
　　3.ハイブリッドボンダー 136

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提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格	選択
CD-ROM版レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。		330,000円 300,000円
ネットワークパッケージ版（ダウンロード）レポート本文(PDFファイル)をダウンロード方式で提供します。売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。ネットワークパッケージに関するQ&Aはこちら		495,000円 450,000円
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。		495,000円 450,000円