• 前工程、後工程における主要な半導体材料市場を分析
• GAA、ハイブリッドボンディングなど先端半導体技術で使用される半導体材料の動向を調査
• 主要な半導体材料メーカーの今後の戦略を把握

A.デバイス
　1.SoC（モバイル）
　2.AIアクセラレーター
　3.NANDフラッシュ
　4.DRAM

B.前工程材料
　1.シリコンウエハ
　2.フォトマスク
　3.フォトレジスト
　　1）g線/i線レジスト
　　2）KrFレジスト
　　3）ArFレジスト
　　4）EUVレジスト
　4.反射防止膜（BARC） ★
　5.フォトレジスト現像液 ★
　6.フォトレジスト剥離液（ポリマー除去液） ★
　7.高純度洗浄液
　　1）過酸化水素水
　　2）安水
　　3）塩酸
　　4）硫酸
　　5）フッ化水素酸
　　6）リン酸
　　7）硝酸
　8.CMPスラリー
　9.CMPパッド
　10.CMP後洗浄液
　11.イソプロピルアルコール（IPA）
　12.アンモニア（NH3）
　13.亜酸化窒素 ★
　14.シランガス
　　1）モノシラン（SiH4）
　　2）ジシラン（Si2H6）
　　3）テトラエトキシシラン（TEOS）
　15.Low-k材料
　16.High-k材料
　17.六フッ化タングステン（WF6）
　18.モリブデン系プリカーサ
　19.メタルプリカーサ
　20.PFCエッチングガス
　　 1）テトラフルオロメタン（CF4）
　　 2）オクタフルオロシクロブタン（c-C4F8）
　　 3）ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン（C4H6）
　21.HFCエッチングガス
　　 1）トリフルオロメタン（CHF3）
　　 2）ジフルオロメタン（CH2F2）
　　 3）モノフルオロメタン（CH3F）
　22.硫化カルボニル（COS）
　23.Clエッチングガス
　　 1）塩素（Cl2）
　　 2）塩化水素（HCl）
　　 3）三塩化ホウ素（BCl3）
　24.臭化水素（HBr）
　25.クリーニングガス
　　1）三フッ化窒素（NF3）
　　2）フッ素混合ガス（F2-MIX）
　26.ターゲット材
　27.バッファーコート膜/再配線形成材料

C.後工程材料
　1.バックグラインドテープ
　2.ダイシングテープ
　3.ダイボンドフィルム
　4.ボンディングワイヤ
　5.パッケージ基板用銅張積層板材料
　6.層間絶縁材料
　7.封止材

★2025年版とは異なる品目
※調査の過程で品目を変更することがあります。