◆「2026年版 ワールドワイドロボット関連市場の現状と将来展望 FAロボット編」の全体サマリー

FAロボット（製造業向け/半導体・電子部品向けロボット）の世界市場

１．製造業向けロボット

2025年の世界市場は、主要需要地である中国市場がけん引し前年比5.4%増となりました。中国市場は主力のコンシューマ機器/用品関連や自動車関連、電子デバイス関連向けが成長ドライバーとなり大幅に拡大しました。また、東南アジアやインド、台湾、韓国の市場拡大も世界市場の底上げに寄与しました。一方、日本や欧州、米州ではウエハー搬送ロボットの需要が増加したものの、米国の関税政策や戦争の継続、エネルギー価格の高騰、自動車モデルチェンジの長期化などによって、まとまった設備投資がみられませんでした。

今後も人手不足や人件費高騰といった製造業が抱える慢性的な課題を解決する手段の1つとして、需要は右肩上がりが続くと予想されます。2026年はコンシューマ機器/用品関連や自動車関連、電子デバイス関連向けをメインに市場は拡大するとみられます。アジアでは中国を中心に引き続き需要が好調なほか、日本や欧州、米州でも自動車関連を中心に設備投資の回復が期待されます。当面世界市場は中国の設備投資動向に左右されますが、中・長期的には中国からの生産拠点シフトが着実に進む東南アジアや経済成長を続けるインドがけん引すると期待されます。なお、メモリー価格の高騰や中国によるレアアース輸出規制の動向次第では部材調達に影響が出る可能性があります。

アジアにおける製造業向けロボット市場

中国がアジア市場の8割近くを占め、最大規模です。2025年の中国市場は、スマートフォンやノートPC、タブレット端末、通信機器といったコンシューマ機器/用品関連、EVをはじめとする自動車や自動車部品・電装品、自動二輪車や自動三輪車といった自動車関連、プリント基板や半導体、EVやスマートフォンなどのバッテリーといった電子デバイス関連で旺盛な設備投資が見られ、前年比14.5%増となりました。価格優位性や品質の向上などを背景とした中国メーカーの成長が続いている点も、市場を押し上げています。今後もコンシューマ機器/用品関連や自動車関連、電子デバイス関連向けを主軸に市場拡大が予想されます。一方、2026年に入りEV買い替え補助金が縮小されたことから、自動車関連の設備投資への影響が懸念されます。

NEXTチャイナ(インドを含む、中国、韓国、台湾以外のアジア)がアジア市場で存在感を増しています。2025年のNEXTチャイナ市場は、中国からの生産シフトが着実に進んだことにより、東南アジアやインドを中心に需要が拡大しました。東南アジアではベトナムはコンシューマ機器/用品関連やプリント基板向けが、タイでは自動車関連や食品・医薬関連向けが好調でした。インドはまだ規模が小さいものの着実に伸長しており、2025年は主力の自動二輪車を含む自動車関連での設備投資が活発でした。今後も中国からの生産シフトは徐々に進むとみられ、東南アジアはコンシューマ機器/用品関連や自動車関連向け、また、インドは自動車関連向けを中心に需要増加が期待されます。

２．半導体・電子部品実装向けロボット

近年の市場は電子デバイス関連や車載関連での需要低迷や、主要需要地である中国の経済低迷によって、低調な推移が続いていましたが、2025年は前年比18.2%増となりました。AI関連市場の拡大によって東南アジアや台湾でAIサーバー関連や先端パッケージ関連の設備投資が増加し、高速モジュラーマウンターやフリップチップボンダーなどのハイエンドモデルが伸長したほか、中国の車載関連やEMS関連の設備投資も回復傾向にあります。

今後は中国や東南アジア、台湾を中心に市場拡大が続くと予想されます。2026年の市場は、前年と同様にAIサーバー関連や先端パッケージ関連を中心に、順調に拡大するとみられます。2025年に低迷したダイボンダーやワイヤボンダーは、汎用メモリー関連で旺盛な需要が期待される一方、実装装置に使用されるメモリーの供給不足が危惧されており、生産台数に制限がかかる可能性があることから、伸びは小幅にとどまると予想されます。

◆注目個別市場サマリー

１．協働ロボット

2025年の市場は、前年に引き続き拡大しました。自動車部品を含む自動車関連向け、半導体やプリント基板、電子部品を含む電子デバイス関連向けを中心に、幅広い業種・用途で需要が増加しました。中国をはじめとするアジアが需要の中心であり市場をけん引したほか、市況が低迷する欧州は海外展開に注力する中国メーカーによる販売増が大幅な伸長につながりました。日本も着実な伸びが続いています。

今後も市場は、自動車関連や半導体やプリント基板といった電子デバイス関連、コンシューマ機器/用品関連、食品・医薬関連向けなど、多様な業種・用途での需要増加により高成長するとみられます。また、各エリアで多数のメーカーが参入している点も、市場を押し上げる要因となります。

近年は高可搬重量の販売が伸びており、販売のボリュームゾーンは一桁台から10kg台へとシフトしています。また、パレタイズ用途の需要増加も目立っており、20kg台から30kgの可搬重量も販売が伸びています。今後は可搬重量のラインアップ戦略に加え、中国メーカーを意識した低価格シリーズと品質を重視したハイエンドシリーズの投入、SIer網の拡大などが示唆されます。

２．フリップチップボンダー

フリップチップボンダーは、半導体チップの電極を基板の回路に直接、高精度に接合(フリップチップ実装)するための装置である。AI関連市場の拡大に伴って半導体のパッケージ構造が変化し、2.5次元パッケージや3次元パッケージ、FO-WLP/PLPといった先端パッケージの採用が増え、需要が高まっています。

2025年の市場は、HBM4(第6世代の超高性能DRAM)などの先端パッケージの設備投資が増加したことに加え、熱圧着方式などのハイエンド装置の販売増加によって、大幅に拡大しました。2026年も台湾や米国などで先端パッケージの大型設備投資が期待され、拡大が続くとみられます。2027年は2025年と2026年の反動で市場の伸びは鈍化しますが、以降は次世代の先端パッケージに向けた設備投資が進み、市場拡大が続くと予想されます。また、現状は先端パッケージの設備投資を行う企業は限られますが、今後は先端パッケージに取り組む企業が増加し、市場拡大を後押しすると考えられます。

【参考】本記事で使用した「2026年版 ワールドワイドロボット関連市場の現状と将来展望 FAロボット編」に掲載している調査対象市場

１．製造業向けロボット（14品目）

１）溶接・塗装系

• アーク溶接ロボット
• スポット溶接ロボット
• 塗装ロボット

２）アクチュエーター系

• 単軸ロボット
• 直交ロボット

３）組立・搬送系

• パレタイジングロボット
• スカラロボット
• 小型垂直多関節ロボット(可搬重量20kg以下)
• 垂直多関節ロボット(可搬重量21kg以上)
• パラレルリンクロボット
• 協働ロボット
• アーム付AGV

４）クリーン搬送系

• ガラス基板搬送ロボット
• ウエハー搬送ロボット

２．半導体・電子部品実装向けロボット（6品目）

１）電子部品実装向け

• 高速モジュラーマウンター
• 中速モジュラーマウンター
• 多機能マウンター

２）半導体実装向け

• ダイボンダー
• ワイヤボンダー
• フリップチップボンダー

３．ロボット向け注目構成部材（7品目）

• FAケーブル
• 精密制御減速機
• オートツールチェンジャー
• ロボット用力覚センサー
• ロボットビジョンシステム(2D/3D)
• セーフティレーザースキャナー
• 汎用ロボットハンド

◆本記事は「2026年版 ワールドワイドロボット関連市場の現状と将来展望 FAロボット編」より一部取り上げ、主要なポイントを抜粋しました。調査レポートの目次や調査サマリーなど詳細はこちらでご確認いただけます。