◆当該資料の全体サマリー

１．データセンター向けIT機器の世界市場

生成AIの普及により、AmazonやApple、GoogleなどのクラウドベンダーでAIサーバー需要が急増していることから、市場は拡大しています。

AIサーバーの需要は増加が続くとみられ、AIサーバーの要となるAIアクセラレーターチップや、HBMを含むDRAMなどの半導体は今後も大きく伸長するとみられます。ただし、生成AIビジネスの収益性の低さやデータ元となる既存インターネットコンテンツの枯渇などにより、2027年以降は学習用AIサーバーへのハイペースな投資が一段落するとみられ、市場の伸びの鈍化が予想されます。

サーバーやデータセンター向けスイッチ、サーバーラック用温湿度センサーが大きく伸長しています。特に、学習用AIサーバーの需要が急増しています。2026年頃までは、学習用AIサーバーが市場拡大の中心となります。2027年以降、学習用AIサーバーの投資は一段落しますが、推論用AIサーバーへの投資が伸びると予想され、市場拡大を続けるとみられます。

記録媒体では、SSDがAIサーバー向け、HDDが汎用サーバー向けに使用されることが多いです。2025年の市場は、AIサーバーの普及に伴うSSDの需要増加によって大きく拡大しています。2026年以降は、AIサーバーや汎用サーバーにおける記録容量増加と単価の上昇が予想されることから、引き続き市場は拡大するとみられます。

半導体では、AIサーバー市場の拡大に伴い、堅調な伸びが続いています。AIアクセラレーターチップの高性能化により、スイッチICの高速化やCo-Packaged　Opticsの採用、HBMの大容量化、パワー半導体ではSiC採用が進んでおり、今後もAIサーバーの高速化を目的とした高機能製品の需要増加により、単価が上昇することなどから市場拡大が予想されます。

材料/その他デバイスでは、汎用サーバーに比べて採用枚数が多いAIアクセラレーターボード向けを中心にサーバー用高多層基板の伸びが市場拡大をけん引しています。サーバー用高多層基板の層数増加や低誘電材料採用による単価上昇や、低誘電CCLの上位グレードの採用増加などによって、市場拡大が予想されます。

２．データセンター向け冷却関連の世界市場

2025年は、液冷方式や液浸方式向けの冷却液、コールドプレート、CDU、クーラントなどが大きく伸びています。

今後は、AIサーバーの普及に伴って、特に冷却液の急伸が予想されます。また、低GWP(地球温暖化係数)のPFAS(有機フッ素化合物)開発が進むことで二相液浸方式向けクーラントが大きく伸びるとみられます。

３．データセンター向け通信デバイス/ケーブルの世界市場

ライン側光トランシーバーがデータセンター向けの投資増加を背景に好調であり、2025年は長距離向け製品が市場をけん引しています。また、光コネクターや光ファイバーも同様の背景で伸びています。

今後は、市場規模の大きいクライアント側光トランシーバーや、ライン側光トランシーバー、AOC(アクティブ光ケーブル)が大きく伸びるとみられ、市場拡大への貢献が予想されます。

◆注目個別市場サマリー

１．AIアクセラレーターチップ

AIサーバーに使用されるAI向けICを対象とします。推論用では2から4個、学習用では4から8個採用されるケースが多いです。1個あたりの性能は著しく向上しており、性能当たりの効率は改善されていますが消費電力は増加しています。

生成AIの普及に伴いAIサーバーの需要は急速に増加しており、市場は拡大しています。2025年の市場は17兆7,720億円が見込まれます。

近年のデータセンターでは使用可能な消費電力に制約があることから、今後は数量よりも高性能化を重視し、単価上昇に伴って市場は拡大するとみられます。中国では電力供給が潤沢ですが、自国で生産可能な半導体の性能に限界があるため、性能効率の低いチップを複数採用することでシステム全体の高性能化を目指す傾向が強まると予想されます。これらの結果、2031年の市場は2024年比3.9倍が予測されます。

２．クーラント

液浸冷却で用いられるクーラントを対象とします。液体の温度変化を利用する単相液浸方式と、液体が気化する際に熱を奪う性質を利用する二相液浸方式に分けられます。主に前者では油が、後者ではPFASが用いられます。

2025年は、ラック当たりの消費電力増加に伴い市場が拡大しています。PFAS規制の影響により、単相液浸方式向けが市場拡大をけん引しています。

低GWPのPFAS開発も進んでおり、2027年頃から冷却効率の高い二相液浸方式が普及し始めると予想されます。さらに、ラック当たり150から200kWを超える高消費電力製品の登場により、2027から2028年頃には液浸冷却システムの採用本格化に伴う需要増加が予想されます。長期的には、サーバーラックあたりの発熱量増加に伴い液浸冷却の普及が進み、特に単価の高いPFAS系クーラントの採用増加が市場拡大に繋がるとみられます。

３．コールドプレート

消費電力低減や冷却性能向上を目的に、従来はCPUやAIアクセラレーター向けに限定されていましたが、メモリーへの採用も増えています。潜熱を利用した冷却能力向上が採用される要因となっており、2025年の市場は5,797億円が見込まれます。

今後もAIサーバーでの採用が増加し、冷却性能向上要求や部材価格の高騰により単価が上昇することから、2031年の市場は2024年比6.0倍の1兆8,220億円が予測されます。

【参考】本記事で使用した『2025 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査』に掲載している調査対象市場

サーバー構成機器

IT機器

• サーバー
• データセンター向けスイッチ
• サーバーラック
• サーバーラック用温湿度センサー
• ストレージ装置

冷却関連

• チラー
• ターボ冷凍機
• AHU
• ファンモーター
• 冷媒・冷却液
• クーラント
• コールドプレート
• CDU

記録媒体

• SSD
• HDD
• 磁気テープ

通信デバイス/ケーブル

• クライアント側光トランシーバー
• ライン側光トランシーバー
• AOC
• 光コネクター
• 光ファイバー

半導体

• サーバー向けCPU
• AIアクセラレーターチップ
• スイッチIC
• DRAM
• HBM
• NAND
• MRAM
• Co-Packaged　Optics
• パワー半導体

材料/その他デバイス

• サーバー用高多層基板
• 低誘電CCL
• インダクター
• MLCC
• 高放熱シート
• サーミスタ

ケーススタディ

• 5社

◆本記事は『2025 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査』より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。