◆当該資料の全体サマリー

１．パワー半導体向けウエハーの世界市場

2024年の市場は前年比23.4%増の2,813億円と見込まれます。シリコンパワー半導体の在庫調整によりシリコンウエハーが前年を下回る一方、SiCベアウエハーは主要メーカーが生産能力を増強したことなどから前年比56.9%増でシリコンウエハーの規模を上回るとみられます。

2025年以降は、パワー半導体の需要増加に比例して市場拡大していくと予想されます。自動車の電動化による需要増加でSiCベアウエハーが長期的に市場をけん引し、シリコンウエハーも生産調整の影響から脱するとみられます。さらにGaNウエハーの大口径化が進むことや、酸化ガリウムウエハーの量産開始といった上乗せもあり、2035年の市場は2023年比4.7倍の1兆763億円と予測されます。市場はまだ顕在化していませんが、化合物ウエハーではダイヤモンドウエハー、窒化アルミニウムウエハー、二酸化ゲルマニウムウエハーなどの開発が進められており、実用化が期待されます。

２．ウエハーの口径別構成比

構成比は枚数ベースで算出しています。近年はパワー半導体の需要増加に伴いウエハーの大口径化が進んでいます。シリコンウエハーは12インチ化が進んでいるほか、SiCベアウエハーは2025年以降に8インチウエハーの市場が本格的に立ち上がるとみられます。また、GaNウエハーや酸化ガリウムウエハーでは、パワー半導体の量産に向けて6インチウエハーの開発が進められています。

シリコンウエハーは、8インチウエハーが多くの産業分野などで採用され、今後も6割以上を占めるとみられます。12インチウエハーはIGBTやMOSFETでの採用が進んでおり、自動車・電装分野の需要増加に伴って採用がさらに増えるとみられます。将来的には特定のデバイスを除き8インチと12インチが採用されることが予想されます。

SiCベアウエハーは6インチが大半を占めています。今後もこの構造が続くとみられますが、現在開発・サンプル出荷が進められている8インチウエハーの市場が2025年以降顕在化し、2035年には13.3%の構成比を占めると予測されます。4インチは中国など一部エリアでの展開に留まり、今後縮小が予想されます。

【参考】本記事で使用した「パワーデバイス向けウェーハ市場の最新動向・技術トレンド」に掲載している調査対象市場

パワー半導体向けウエハー　

• シリコンウエハー
• SiCベアウエハー
• SiCエピウエハー
• GaNウエハー
• 酸化ガリウムウエハー
• ダイヤモンドウエハー
• 窒化アルミニウムウエハー
• 二酸化ゲルマニウムウエハー

ウエハーメーカー動向

• パワー半導体向けウエハーメーカー　5社

◆本記事は「パワーデバイス向けウェーハ市場の最新動向・技術トレンド」より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。