◆当該資料の全体サマリー

１．先端/注目半導体デバイス13品目の世界市場

2022年はリモートワークの普及などに起因するセット機器需要が急拡大した前年の反動を受けてPC向けの需要が大幅に減少しています。一方、サーバー向けアクセラレーターやイーサーネットスイッチチップ、MRAM(磁気抵抗メモリー)などデータセンターや、車載SoC・FPGA、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)などEVに用いられるデバイスで前年比20%以上の伸長が予想され、市場は微増するとみられます。

今後は、各種クラウドサービスの普及や高品質化を支えるデータセンターの需要増加に伴って、サーバー向けが増えることから、2028年の市場は2021年比41.5%増が予測されます。また、EVやADAS・自動運転など高度な電装システムにおける需要増加も市場拡大に貢献するとみられます。

２．半導体関連装置6品目の世界市場

2022年は、市場の4割を占める露光装置がメモリーやアナログデバイス、パワーデバイス、センサーなど多様なデバイスで需要が増えており、伸長しています。また、前年の需要急増を背景とした受注残分の出荷がずれ込んだことから、モールディング装置やフリップチップボンダーなどが伸びているため、市場拡大しています。

2024年以降は、大手IDM(垂直統合型デバイスメーカー)やファウンドリーの生産能力増強が進むとみられ、2028年の市場は、2021年比92.2%増の8兆4,280億円が予測されます。

◆注目個別市場サマリー

１．サーバー向けアクセラレーター

並列処理を集中して行うためのIC(集積回路)であり、主に、並列処理性能が低いCPUを補完する目的で用いられています。クラウドサービスの高速化・高品質化を目的としたデータセンターのサーバー向けが増加しています。

2022年は、米国政府によるNVIDIAの「A100」「H100」の対中国輸出規制が市場拡大のマイナス要因となっていますが、高速化・高品質化によるクラウドサービスの差別化を目的とし、大手クラウドサービス事業者で需要が高まっているため、市場拡大が予想されます。

今後は、NVIDIAが輸出規制対象にならない代替製品を製品化する方針であり、長期的には対中国輸出規制の問題が解消されるとみられます。大手クラウドサービス事業者の需要も引き続き高まるとみられ、2028年の市場は2021年比3.5倍が予測されます。

２．CPU(PC向け・サーバー向け)

2022年の市場は、前年比8.2%増が見込まれます。PC向けは、リモートワーク普及に伴ってセット機器需要が前年に急拡大した反動を受けて大幅に縮小しています。サーバー向けは、上位メーカーの最新製品の投入遅延や、世界経済悪化に伴う大手クラウドサービス事業者の投資控えがみられたため、伸びは鈍化するとみられます。

PC向けは2023年以降も出荷減少が続くと予想されますが、2025年以降は微増で推移するとみられます。また、単価の高いサーバー向けが堅調に推移することで市場は拡大し、2028年は2021年比28.2%増の10兆8,975億円が予測されます。

３．車載SoC・FPGA

カーナビゲーションシステム、In-Vehicle Infotainment(IVIシステム)などの情報表示機器向けと、車載カメラやミリ波レーダーなどのADAS関連製品向けのSoCとFPGAを対象とします。SoCは、特定のシステム動作に必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品であり、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリーなどを統合したICです。FPGAは、書き換え可能であり、自前でユーザーがプログラムすることが可能なロジックデバイスです。

車載カメラやミリ波レーダーなどADAS関連製品の搭載が増えていることから、2022年の市場は前年比35.3%増が見込まれます。

今後も、自動運転の実現に向けてADAS関連製品の搭載が増加するため、市場は拡大するとみられます。また、情報表示機器向けでは、自動車がインターネットを通じて外部と繋がるケースが増え、カーナビゲーションシステムやディスプレイオーディオなどからIVIシステムへの移行が進むことから、より高度なSoCの需要が高まるとみられます。

４．DRAM

揮発性の高速メモリーとしてデータの一時保存などに使用され、スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器に搭載されるLPDDR、PCやサーバーに搭載されるDDR、主にグラフィックボードに搭載されるGDDRに区分されます。

2022年は、中国を中心にスマートフォンなど民生機器の需要低迷の影響がみられLPDDRは減少しました。しかし、上半期に大容量なサーバー向けが好調でDDRが伸びたことから、市場は前年比1.9%増が見込まれます。

2023年は、スマートフォンの需要回復は期待できませんが、北米を中心としたサーバー需要の高まりを背景にDDRを中心に市場は拡大するとみられます。その後もDDRは大きく伸長するとみられ、出荷数量に占める割合は2028年に82.4%に高まり、市場拡大をけん引すると予想されます。

５．NAND

電気的にデータを一括消去、書き換えを行う不揮発性の半導体メモリーです。プレーナー型の2D　NANDと積層型の3D　NANDに分けられます。現在は、1チップ当たりの容量増加などを目的に、3D　NANDの開発が進んでおり、200層を超える多層化を行った製品の発売などがみられます。

2022年は、用途の9割弱を占めるモバイル機器やPCといった民生機器のセット機器需要が低迷した一方、参入メーカーが高い稼働率でNANDの生産を続けたことで供給過剰となり、価格が下落しているため、市場は前年比3.8%減が見込まれます。

2023年は、前年同様モバイル機器やPC市場の伸びが期待できません。ただし、サーバー向けの伸長によって市場は拡大が予想されます。将来的にはサーバー向けの伸びにより、2028年の市場は2021年比57.8%増が予測されます。

【参考】本記事で使用した「2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」に掲載している調査対象市場

先端/注目半導体デバイス

• CPU(PC向け・サーバー向け)
• GPU
• FPGA
• サーバー向けアクセラレーター
• イーサーネットスイッチチップ
• モバイル機器用アプリケーションプロセッサー
• 車載SoC・FPGA
• DRAM
• NAND
• MRAM
• イメージセンサー
• IGBT
• パワーMOSFET

先端/注目半導体関連材料

• シリコンウェハ
• ターゲット材
• 再配線用めっき薬液
• 半導体用めっき薬液
• CMPスラリー
• フォトレジスト
• フォトマスクブランクス
• FC-BGA基板
• バッファコート・再配線材料
• キャリアガラス
• バックグラインドテープ
• ダイシングテープ
• ダイアタッチ・ダイシングダイアタッチフィルム

先端/注目半導体関連装置

• 露光装置
• エッチング装置
• CMP装置
• ウェハエッジ検査装置
• モールディング装置
• フリップチップボンダー

その他部品材料

• プローブカード
• ICソケット
• FOSB・FOUP
• 静電チャック

アプリケーション

• モバイル機器
• PC
• サーバー
• 自動車

◆本記事は「2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。