◆当該資料の全体サマリー

実装関連の世界市場

2021年は、前年下半期からのテレワークや巣ごもり需要を背景としたPCやタブレット端末、ゲーム機、通信機器などの好調が続いているほか、自動車やスマートフォン市場も回復に向かっているのを受けて、半導体封止材、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤなどの半導体後工程/実装関連材料や、多層リジットプリント配線板などのプリント配線板が大きく伸長しています。実装関連装置でも、半導体関連製品や受動部品関連がけん引し、伸びています。また、エポキシ樹脂や銅、スズの価格上昇など各種材料の値上げなどから単価が上昇した製品も多く、市場は拡大が予想されます。

2022年以降も市場は拡大するとみられます。規模の大きいプリント配線板ではサーバーや通信機器向け、半導体パッケージ基板を中心に低誘電化や多層化が進むため2027年に向けて年率3～6%の伸びが予測されます。また、放熱関連材料は、EV/HVのパワー半導体や電池向けがけん引し、窒化ケイ素基板(AMB)、放熱フィラーなどが大きく伸びるため、2027年の市場は2020年比51.8%増の11兆5,131億円が予測されます。

◆注目個別市場サマリー

１．FC-BGA基板

主に、CPUや通信機器などの高性能な多ピンロジックなどで採用されているFC-BGAの基板を対象としました。

市場はPC向けが中心です。2021年は、需給がひっ迫していることから、単価が上昇しています。製品別では、テレワーク環境の構築需要の増加からPC市場が拡大したためPC向けが好調なほか、ADASの導入が進んでいることから車載SoC向けが増えています。また、FC-BGA基板の中でもサイズが大きく層数も多いため、単価の高いデータセンターや5G通信基地局向けが伸びており、市場は前年比26.5%増が見込まれます。

今後は、データセンターや5G通信基地局などインフラ機器の高性能化に伴い単価の上昇が予想されます。また、引き続き、インフラ機器が増加することでサーバー用CPUやAIアクセラレータチップ向けなどが伸びるとみられます。特に、AIアクセラレータチップの出荷数量は、2021年100万個程度でしたが、2025年に500万個近くまで増えると予想され、市場拡大に繋がるとみられます。車載SoC向けもADASの導入増加により大幅な需要増が予想され、2027年の市場は2020年比3.0倍が予測されます。

２．HTCC基板

電子部品に用いられるセラミック基板のうち、高温焼成セラミックスを対象としました。

セラミック基板は、耐熱性や耐湿性、平坦性に優れるほか、高周波回路での低損失、三次元的な多層配線が可能で立体構造を形成しやすいといった特性から、通信モジュールや車載基板、イメージセンサーの基板などに使用されています。

特定の周波数の信号を検出するSAWフィルターや電波の基である基準信号を作り出す水晶デバイス向けを中心に市場は拡大しています。2021年はSAWフィルター向けが、5G通信機器の増加などから伸びています。また、水晶デバイス向けはユーザーの在庫確保の動きがみられたことで、大きく伸長しています。

今後、SAWフィルター向けはモジュール化や主要用途であるスマートフォンの成長鈍化により、伸び悩むとみられます。一方、水晶デバイス向けは、2022年は前年の反動を受け伸びが鈍化しますが、長期的には自動車用の通信機器や3Dセンシングで使用される水晶デバイスの増加に伴って搭載数が増えるため、市場は拡大するとみられます。また、ヘッドマウントディスプレイの3Dセンシングでも採用が期待されており、2025年以降に本格的な使用が進むことで2027年には2020年比30.6%増の2,538億円が予測されます。

３．ガラス基材銅張積層板(CCL)

ガラス繊維を布状に編みエポキシ樹脂を染み込ませたプリプレグという絶縁層に、回路層を書き込む銅箔を貼った製品を対象としました。汎用品と、低誘電かつ電気エネルギーの損失の度合いを示す誘電正接(Df)が0.005以下の主にPPE樹脂などをベースとした低誘電対応品に分類しました。

2021年は、各種民生機器や自動車の市場が回復し、サーバーや通信機器などのインフラ向けで需要が高まっています。また、汎用CCLは、材料の銅箔が価格高騰しており、値上げしているメーカーもみられることから、市場は前年比45.3%増が見込まれます。一方、低誘電対応CCLでは、前年にHuaweiが米中貿易摩擦による規制を避けるために買い込んだことの反動を受け、基地局向けが大きく減少しましたが、データセンター向けが増えていることからDfが0.004～0.005のVery　Low　Lossが伸長し、市場は前年比5.8%増が見込まれます。

2022年以降は、低誘電対応CCLは、サーバーのマザーボードの拡張スロットの規格であるPCI　Express5.0対応の「Eagle　StreamプラットフォームでVery　Low　Lossの採用が想定されることから、市場は拡大するとみられます。また、AIサーバーやミリ波対応のBBUでDfが0.002～0.003のUltra　Low　Lossの採用が進むことで、2027年の市場は2020年比5.6倍の5,673億円が予測されます。

【参考】本記事で使用した「2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」に掲載している調査対象市場

プリント配線板

• 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
• 高多層リジッドプリント配線板
• ビルドアッププリント配線板
• フレキシブルプリント配線板
• FC-CSP基板
• FC-BGA基板
• HTCC基板

半導体後工程/実装関連材料

• 半導体封止材
• モールドアンダーフィル
• 1次実装用アンダーフィル
• QFNリードフレーム
• リードフレーム用条材
• ボンディングワイヤ
• はんだボール
• バッファコート/再配線材料
• ソルダーペースト
• シンタリングペースト

実装関連装置

• マウンター
• モールディング装置
• フリップチップボンダー
• レーザー加工機
• 基板向け全自動露光装置

放熱関連材料

• 金属ベース放熱基板
• 窒化ケイ素基板
• DBC/DBA基板
• 絶縁放熱シート
• 放熱ギャップフィラー
• 放熱フィラー(アルミナ/水酸化アルミニウム)
• 放熱フィラー(窒化物系)

アプリケーション機器

• スマートフォン
• 自動車
• サーバー
• 基地局

半導体パッケージ

• 半導体パッケージ全体市場
• FO-WLP/PLP
• 2.5Dパッケージ
• 3Dパッケージ
• Co-Packaged

基板関連材料

• ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電対応)
• ガラス基材銅張積層板(PTFE)
• ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)
• 層間絶縁フィルム
• 低誘電対応ガラスクロス
• フレキシブル銅張積層板(PI/MPI/LCP)
• 層間用ボンディングシート
• ソルダーレジストフィルム
• ドライフィルムレジスト
• 電解銅箔
• 圧延銅箔
• 金めっき
• 銅めっき

◆本記事は「2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。