2021.11.25

半導体デバイスの世界市場を調査。ネットワーク関連の投資継続、自動車向けの好調により拡大

電子機器・電子部品

株式会社富士キメラ総研は、テレワークの普及などによるネットワークのインフラ整備や関連機器の需要増加により、需給がひっ迫している半導体デバイスの世界市場を調査し、その結果を「2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめました。

この調査では、半導体デバイス12品目をはじめ、パッケージ4品目、半導体関連材料11品目、半導体関連装置3品目、副資材3品目、アプリケーション4品目の市場を調査し、参入企業5社の動向を整理しました。

なお、本記事以外にも、より詳細な市場構造、市場シェア、参入企業動向などをお知りになりたい方は、「2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」をご購入の上、ご覧いただければ幸いです。

「2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」の全体サマリー

半導体デバイス12品目の世界市場

2021年見込	2020年比	2026年予測	2020年比
34兆9,964億円	114.8%	50兆5,296億円	165.7%

新型コロナウイルス感染症の影響により世界的に経済活動が鈍化しましたが、半導体分野においてはテレワーク普及に対応するためのネットワークのインフラ整備や関連機器の需要増加で、CPU、GPU、Wi-Fiチップなどが伸び、2020年の市場は30兆円を超えました。

2021年の市場は活況が続いている一方で、最先端のプロセスを採用した半導体や自動車向け半導体の生産は、一部の大手ファウンドリーに集中していたことから、需要がメーカーの生産能力を大きく上回り、特に自動車向けでは急激な需要回復による供給不足もみられます。供給不足は今後解消するとみられますが、クラウドサービスや5G通信の普及などネットワーク関連の投資継続や、自動運転技術の進展による自動車向けの好調により市場は拡大し、2026年には50兆5,296億円が予測されます。

◆注目個別市場サマリー

１．DRAM

2021年見込	2020年比	2026年予測	2020年比
9兆2,300億円	123.1%	16兆5,200億円	2.2倍

揮発性の高速メモリーとしてデータの一時保存などに利用されます。PCやサーバーなどに搭載されるDDRと、スマートフォンやタブレット端末などに搭載されるLPDDR、主にグラフィックボードに搭載されるGDDRを対象とします。

2020年、2021年と新型コロナの影響によりPCやサーバー需要が増加し、需給がひっ迫しています。用途別ではスマートフォンを含むモバイル機器向けの比率が最も高いですが、スマートフォン向けの成長が頭打ちであることから、今後サーバー向けの比率が増えるとみられます。

DRAMは微細化していくことで低消費電力化と小型化、高速駆動を実現しており、微細なパターンの形成を目的にEUV露光を採用するメーカーも出始めています。

最新規格はDDR5とLPDDR5であり、DDR5は2021年後半から採用が増加するとみられます。LPDDRは2025年頃に次世代規格の量産が開始される見通しです。

２．NAND

2021年見込	2020年比	2026年予測	2020年比
6兆7,000億円	121.8%	13兆円	2.4倍

不揮発性で電気的にデータを一括消去、書き換えを行えるメモリーであり、スマートフォンや自動車など幅広い製品に搭載されるNAND型フラッシュメモリー(以下、NAND)を対象とします。

3D NANDは1チップ当たりの容量の上昇とともにbitコストが下がり、搭載容量が増加することで市場が拡大しています。2020年以降は、テレワークやリモート学習など新たな生活様式の定着によって、PCやタブレット端末などの機器需要が増加し、サーバーなどのネットワーク構築も進んだことで拡大が続いています。

NANDは多層化による大容量化が進んでおり、大手メーカーは既に100層を超える製品の量産を開始しています。今後も多層化はさらに進展していくとみられ、次世代の162/176層品は2022年から本格的に量産が開始される見通しです。一方、多層化するごとに大型化や歩留まりの低下がみられ、製造にかかる時間が長期化するなど課題があることから、微細化によるメモリー密度の向上など、多層化に頼らない方法も検討されています。

３．CPU

	2021年見込	2020年比	2026年予測	2020年比
PC向け	6兆1,020億円	111.1%	5兆2,680億円	95.9%
サーバー向け	2兆4,330億円	112.0%	3兆7,560億円	172.8%

x86とARMベースのPC向け、サーバー向けCPUを対象とします。

PC向けCPUは、マザーボードのCPUソケットに搭載され、中央演算処理を担っています。PC1台当たりに1個搭載され、PCを自作する際に単体でも購入されます。

2022年までは巣ごもり需要に伴い好調に推移し、2023年以降反動減が予想されますが、文教向けや生活様式の変化などによりPCの需要は底堅いため、大幅な縮小にはならないとみられます。なお、ノートPC向けがテレワークの普及で伸びる一方、デスクトップPC向けは減少しています。また、「Chromebook」の販売が、本体価格や運用コストが安価であることから増加しており、今後の市場をけん引するとみられます。

サーバー向けCPUは、汎用サーバーではボード当たり1～2個、AI用途などの構成のサーバーではボード当たり2～8個のCPUが搭載されます。

テレワークの普及などによりデータトラフィック量が大きく増え、それに対応すべく、サーバーの需要が高まっています。需要は2020年が特に旺盛で、今後は徐々に落ち着きますが、データトラフィック量の増加は続くとみられ、引き続き市場は拡大が予想されます。また、中国では国家的に大規模なデータセンター投資が行われており、市場をけん引しています。

４．自動車用SoC・FPGA

2021年見込	2020年比	2026年予測	2020年比
4,939億円	131.7%	8,450億円	2.3倍

必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品であり、MPUを核としてGPU、コントローラーおよびメモリーなどを統合したICを対象とします。マイコンと類似するが、より広範囲な機能を統合しており、自動車のインストルメントパネル、クラスターパネルのコックピット化、ADAS機能の複雑な処理の対応を目的に、採用が進んでいます。

SoCは画像処理やセンサーフュージョンなどを行うため非常に高い演算能力が要求されますが、それに伴い消費電力も大きくなります。一方、EVの航続距離伸長などからパワートレインの低消費電力化のニーズも高く、両立が求められています。

自動運転レベル2の自動車が増加しており、フロントカメラ以外のADAS制御用ECUのSoCなどが増加しています。また、レベル2では車両1台当たり1～3個の搭載ですが、自動運転レベルの向上に伴って、搭載数も増加し、自動運転レベル3以降では車両1台当たり6～12個まで搭載数が増えるとみられます。ADAS搭載車両の増加や自動運転レベルやADAS機能の向上に伴い、市場拡大が予想されます。

【参考】本記事で使用した「2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」に掲載している調査対象市場