2020.09.08

半導体デバイスの世界市場を調査。AIの普及などで半導体デバイスの活用が進み市場拡大

電子機器・電子部品

株式会社富士キメラ総研は、リモートワークの推進によるデータ通信量の増加や、AIの普及などに伴い活用が進むとみられる半導体デバイスの市場を調査し、その結果を「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめました。

この調査では、半導体デバイス16品目をはじめ、半導体パッケージ4品目、半導体関連材料11品目、半導体製造関連装置5品目、副資材3品目、アプリケーション5品目の市場を調査・分析し、将来を展望しました。

なお、本記事以外にも、より詳細な市場構造、市場シェア、参入企業動向などをお知りになりたい方は、「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」をご購入の上、ご覧いただければ幸いです。

「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」の全体サマリー

半導体デバイス16品目の世界市場

2020年見込	2019年比	2025年予測	2019年比
26兆678億円	114.4%	43兆470億円	188.9%

2020年の市場は、26兆678億円(2019年比14.4%増)が見込まれます。新型コロナウイルス感染症の影響による外出制限でリモートワークなどが推進された結果、世界的にデータ通信量が増加しており半導体デバイスの需要は高まっています。米中貿易摩擦や日韓貿易摩擦による半導体市場への影響が見受けられますが、リモートワークの一般化、AIの普及などに伴い今後も半導体デバイスの活用が進むとみられ、2025年には43兆470億円(2019年比88.9%増)と予測されます。

品目別にみると、DRAMの市場規模が最も大きく、次いでNAND、モバイル機器用APと続きます。DRAMやNANDは、データセンターの投資が好調であることから継続的に伸長していくとみられます。スマートフォンやスマートグラスなどに搭載されるモバイル機器用APは、5G通信のサービス開始に伴い5G対応スマートフォンの需要が高まっていることや、スマートウォッチやスマートグラスなどへ用途が広がっていることから、2021年以降市場は堅調に拡大していくと予想されます。

◆注目個別市場サマリー

１．DRAM

2020年見込	2019年比	2025年予測	2019年比
8兆円	119.4%	13兆円	194.0%

DRAMは揮発性の高速メモリーとして、主にデータの一時保存で使用されています。DRAMは大きくPCやサーバーなどに搭載されるDDRとスマートフォンやタブレットに搭載される低電圧・低消費電力のLPDDRに分けられますが、これら両タイプを対象としました。

2020年の市場は、8兆円(2019年比19.4%増)が見込まれます。CPUの開発遅延などによって投資が緩やかであったデータセンターにおいて、リモートワークの普及によるデータ通信量の増加や代替CPUの開発で投資が活発化し、サーバーの増強が進んでいることから需要は高まっています。データセンターの投資が今後も進み、CPUの高性能化に伴い1チップ当たりのDRAM搭載量が増えることから、市場は拡大し2025年には13兆円(2019年比94.0%増)と予測されます。

２．TOFセンサー

2020年見込	2019年比	2025年予測	2019年比
1,055億円	106.4%	3,143億円	3.2倍

TOFセンサーは、光源から照射された光を反射させ到達時間から距離を検出する光学式の空間認識センサーを対象としました。小型化・低コスト化が図れる点がステレオカメラ方式やレーザースキャン方式の測距センサーよりも優れています。

2020年の市場は、1,055億円(2019年比6.4%増)が見込まれます。5G通信や画像認識技術の進展に伴いARの普及に向けた動きが進んでいます。TOFセンサーは、ARの普及のために欠かせないセンサーであり需要は増加しています。スマートフォンで搭載が進むとみられますが、中長期的にはスマートグラスでの搭載も期待されており、2025年には3,143億円(2019年比3.2倍)と予測されます。

３．NAND

2020年見込	2019年比	2025年予測	2019年比
6兆8,000億円	134.9%	15兆5,000億円	3.1倍

データなどの記憶装置として、スマートフォンや自動車をはじめとする幅広い製品に搭載されているNAND型フラッシュメモリーを対象としました。NANDはプレーナー型の2D NANDと積層型の3D NANDに分類できます。2D NANDは、すでにメーカー各社が新規開発を終了しており、これ以上の微細化は進まないとみられます。3D NANDは、1チップ当たりの高容量化を実現するため多層化と微細化が進められています。

2020年の市場は、6兆8,000億円(2019年比34.9%増)が見込まれます。2018年以降、メーカー各社の過剰な在庫が適正化したことや低調だったデータセンターの投資が活発化していることなどにより、需要は増加しています。一方、モバイル機器向けはスマートフォン市場の飽和に伴い減少しています。今後は、データセンターの投資が引き続き進むことから需要は増加するとみられ、2025年には15兆5,000億円(2019年比3.1倍)と予測されます。

４．イメージセンサー

2020年見込	2019年比	2025年予測	2019年比
1兆9,680億円	103.0%	2兆6,460億円	138.5%

イメージセンサーは、光を電気に変換し画像を取得する半導体デバイスです。複数のタイプがありますが、ここではエリア型を対象とします。スマートフォンをはじめとするモバイル機器やPC、自動車などに搭載されています。

2020年の市場は、1兆9,680億円(2019年比3.0%増)が見込まれます。スマートフォンのカメラは一眼カメラの性能に追いつくための技術開発が活発化しています。一つのセンサーでは高性能化が難しいためカメラの複眼化が進んでいます。ハイエンド製品では3眼が標準になっていますが、搭載個数がスマートフォンの商品力に直結するため、さらなる多眼化が進み、イメージセンサーの需要は増加するとみられます。自動車では、ADAS/自動運転に関する技術開発が活発化しており、カメラの搭載個数が増加しています。今後は、スマートフォンや自動車向けで画素数の増加とセンサーサイズの大型化が進むとみられ、市場は拡大し2025年には2兆6,460億円(2019年比38.5%増)が予測されます。

５．自動車用SoC・FPGA

2020年見込	2019年比	2025年予測	2019年比
2,030億円	87.8%	4,659億円	2.0倍

SoCは、特定のシステムの動作に必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品であり、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリーなどを統合したICを対象とします。マイクロコントローラーと類似した機能の半導体ですが、マイクロコントローラーよりも広範囲な機能を統合したICであり、自動車のメータークラスターの高度化、ADAS機能の複雑な処理などに対応するため採用が増加しています。

2020年の市場は2,030億円(2019年比12.2%減)が見込まれます。新型コロナウイルス感染症の影響で自動車市場が低迷していることから縮小します。しかし、今後は自動運転レベルの向上に伴い、自動車1台当たりの搭載個数も増加します。特に、レベル3やレベル4に対応した車両では、LIDARや自動運転制御用ECUの搭載が本格化することから、需要は増加し2025年には4,659億円(2019年比2.0倍)が予測されます。

【参考】本記事で使用した「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」に掲載している調査対象市場