株式会社富士経済は、熱制御を目的にxEVの生産拡大や自動運転化が進む自動車分野、5Gへの移行が進む通信分野で需要が増加している放熱部材の市場を調査しました。その結果を「2019年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開」にまとめました。
この調査では、放熱部材(20品目)に加え、放熱フィラー(6品目)の市場を調査し、それらの用途(7品目)市場を動向・分析することで、今後を予想しました。
なお、本記事以外にも、より詳細な市場構造、市場シェア、参入企業動向などをお知りになりたい方は、「2019年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開」をご購入の上、ご覧いただければ幸いです。
「2019年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開」の全体サマリー
放熱部材の世界市場
Thermal Interface Material(TIM)
2018年の市場は6億3,680万ドルとなりました。xEVの生産拡大に伴いインバーターやLiB(リチウムイオン二次電池)といった車載電装部品向けが大きく伸びています。また、5Gへの移行に伴い基地局をはじめとした通信機器向けも大きく伸びています。
放熱基板
2018年の市場は8億4,130万ドルとなりました。自動車・産業分野向けパワーモジュールや自動車用LEDヘッドランプ用途がけん引し、市場は拡大しています。2022年に市場は10億ドルに達するとみられており、このうちアルミナベース回路基板市場は自動車・産業分野向けの増加に伴い2022年に3億ドルを超すと予測されます。
放熱絶縁板
2018年の市場は4,910万ドルとなりました。窒化ケイ素白板は車載用パワーモジュールで採用されており、伸びています。また、放熱絶縁シートは家電用パワーモジュールやLED照明用途で安定的な需要を獲得しているのに加え、車載用パワーモジュールでも採用されており伸びています。
その他放熱部材
2018年の市場は9億1,430万ドルとなりました。市場はグラファイトシートとヒートパイプで80%近くを占めています。グラファイトシートはスマートフォン向けが中心です。スマートフォンの生産は伸び悩んでいますが、高機能化に伴い1台あたりの使用量が増加していることから伸びています。ヒートパイプは主要用途であるノートPCの生産動向に連動しており、ノートPCの生産減少に伴い縮小していくとみられます。
◆注目個別市場サマリー
１．放熱シート
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2018年 |
2023年予測 |
2018年比 |
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2億6,500万ドル |
3億6,900万ドル |
139.2% |
シリコーン樹脂などの有機系バインダーに高熱伝導性フィラー(無機系粉末)を高密度に充填したシート状の放熱材料を対象とします。シート状であるため液状のように塗布量を管理する必要がなく、希望の箇所に貼り付けるだけで良いため作業性に優れます。
2018年の市場は2億6,500万ドルとなりました。ノートPCや液晶テレビ、エアコン、洗濯機などの民生機器向けは伸び悩んでいますが、車載電装部品向けや通信機器向け、産業機器向けはxEVやADAS(先進運転支援システム)の普及、5Gへの移行などに伴い伸びています。TIM実装の自動化ニーズの高まりにより、手作業で貼るのが一般的である放熱シートから、塗布装置を導入するだけで自動化できる放熱ギャップフィラーへの切り替えの動きもみられますが、放熱シートも自動実装に対応する動きが進んでおり、今後も安定的な市場拡大が予想されます。
２．放熱ギャップフィラー
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2018年 |
2023年予測 |
2018年比 |
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1億2,640万ドル |
2億7,870万ドル |
2.2倍 |
有機系バインダーに高熱伝導性フィラー(無機系粉末)を高密度に充填した液状の放熱材料を対象とします。液状であるためシートを挿入できない複雑な形状の箇所にも使用できます。
2018年の市場は1億2,640万ドルとなりました。液状で自動実装を導入しやすい放熱ギャップフィラーは、車載LiBを中心とした車載電装部品で自動実装ニーズが高まっていることを受け、採用が増加しています。今後はxEVの生産拡大に伴い需要が増加するとみられます。また、5Gへの移行で設備投資が進む基地局やルーターといった通信機器で自動実装ニーズが高まっており需要増加が期待されます。
３．窒化ケイ素ベース回路基板
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2018年 |
2023年予測 |
2018年比 |
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2,910万ドル |
9,260万ドル |
3.2倍 |
窒化ケイ素(Si3N4)基材にアルミ箔や銅箔を形成した金属張積層板にエッチングで回路パターンを形成した基板を対象とします。窒化ケイ素は灰色のセラミックスで耐熱衝撃抵抗性に優れた性質を有しています。
2018年の市場は2,910万ドルとなりました。自動車用パワーモジュール向けが中心です。これまでは窒化アルミベース回路基板が主流でしたが、近年、強度を向上させる目的で窒化ケイ素ベース回路基板への置き換えが進んでいることから市場は拡大しています。今後は、xEVの生産拡大により市場拡大が予想されます。
４．炭素繊維(放熱フィラー用)
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2018年 |
2023年予測 |
2018年比 |
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350万ドル |
1,460万ドル |
4.2倍 |
炭素繊維のうち、放熱フィラー(熱伝導性フィラー)として用いられるものを対象とします。
2018年の市場は350万ドルとなりました。5Gへの移行により通信基地局などで放熱フィラーに炭素繊維を用いた20～30W/m・Kの高熱伝導放熱シートの需要が増加していることや、自動運転関連のECUや4K8K対応テレビなど車載向けや民生機器向けで高熱伝導放熱シートのニーズが高まっていることから、市場は拡大しています。今後さらなる市場拡大が予想されますが、放熱フィラーに使用できる炭素繊維のサプライヤーが少ないこともあり供給能力が課題になるとみられます。
【参考】本記事で使用した「2019年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開」に掲載している調査対象市場
放熱部材市場
Thermal Interface Material(TIM)
- 放熱シート
- 放熱ギャップフィラー
- フェイズチェンジシート
- 放熱接着剤
- 放熱両面テープ
- 封止材
- 放熱グリース
放熱基板
- 放熱樹脂基板
- アルミナベース回路基板
- アルミベース回路基板
- 窒化アルミベース回路基板
- 銅ベース回路基板
- 窒化ケイ素ベース回路基板
放熱絶縁板
- 窒化ケイ素白板
- 放熱絶縁シート
その他放熱部材
- グラファイトシート
- 金属セラミックス複合材料(MMC)
- ヒートパイプ
- 熱伝導樹脂
- ヒートシンク
放熱フィラー市場
- 低ソーダアルミナ(放熱フィラー用)
- 窒化ホウ素(放熱フィラー用)
- 球状・丸み状・多面体アルミナ(放熱フィラー用)
- 炭素繊維(放熱フィラー用)
- 窒化アルミ(放熱フィラー用)
- アルミナナノファイバー(放熱フィラー用)
用途市場
- スマートフォン
- 自動車(LEDヘッドランプ)
- 自動車(インバーター)
- 通信基地局
- 自動車(ECU)
- 産業機器
- 自動車(LiB)
◆本記事は「2019年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開」より一部取り上げ、主要なポイントを抜粋しました。調査レポートの必要な部分だけをご利用になりたい方は、こちらの市場調査データサービスでご確認いただけます。