• 2026年以降の自動車市場はEV販売が拡大する一方、地域ごとの普及速度や政策差が鮮明となると予測される。米国の関税政策や中国系メーカーの台頭、環境規制の見直しにより、各社は電動化戦略や生産・調達体制の再構築を迫られている。
• こうした状況下でも、ロボタクシーをはじめとする商用自動運転やSDVモデル、車載AI、MaaS・クラウド連携など、ソフトウェアとサービスで車両価値を高めるニーズは増している。
• xEV市場では、EVの普及が地域差を伴う一方、価格や充電環境を背景に、PHVやEREV、48V MHV、HVなど多様な方式が併存し、各自動車メーカーは市場ごとに最適なパワートレインを投入するマルチパスウェイ戦略を強化しており、長期的には多様な方式を通じて電動化が進展すると考えられる。
• これらの開発ニーズに応えるためには、複数ドメインを横断したシステム協調やE／Eアーキテクチャーの高度化、ECU（電子制御ユニット）とデバイス・コンポーネントの高性能化・高信頼化、コスト削減が不可欠である。
• 本市場調査資料では、各システム、デバイス、コンポーネントの市場動向やサプライチェーン動向を調査することで、次世代システムおよび技術開発の現状と今後の方向性を明確化し、有用なデータを提供することを目的とする。

• 車載電装システムを支えるECUの市場を展望、E／Eアーキテクチャーの進化による統廃合の動向を分析
• SDV、自動運転、電動化の進化に必要不可欠な各種車載半導体の市場を分析
• ECUに使用される各種部品の搭載点数動向を調査

ECU編
■パワートレイン系ECU
　エンジンECU、トランスミッションECU、他
■xEV系ECU
　PCU、バッテリー監視ECU、車載充電器-ECU、他
■走行安全系ECU
　ブレーキ制御ECU、EPS-ECU、エアバッグECU、ADAS-ECU、
　自動運転ECU、DMS-ECU、他
■ボディ系ECU
　ボディ統合制御ECU、エアコンECU、ヘッドランプECU、
　パワーマネジメントECU、他
■情報系ECU
　車載メーターECU、統合コックピットシステムECU、テレマティクスECU（TCU）、
　V2X-ECU、ゲートウェイECU、他
■センサー／モーター／その他
　半導体センサー、DCモーター、他

ECU構成デバイス編
■半導体センサー
　圧力センサー
　磁気センサー
　温度センサー
　加速度センサー／角速度センサー
　イメージセンサー
　電流センサー（MEMS／シャント抵抗器／ホールセンサー）
■半導体
　車載マイコン
　SoC／FPGA
　IGBT／SiCパワーモジュール
　車内LANトランシーバー
　ドライバーIC（モーター用）
　パワー系ディスクリート（Si／SiC／GaN-MOSFET）
　UWBモジュール
　電源IC（レギュレーター／PMIC）
　メモリー（DRAM／NAND）
　セルラーモジュール
■回路部品
　アルミ電解コンデンサー／ハイブリッドコンデンサー
　積層セラミックコンデンサー
　フィルムコンデンサー
　プリント配線板
　インダクター
　タイミングデバイス
　チップ抵抗器
　パッケージ基板

ECU接続デバイス編
　ワイヤハーネス
　車載コネクター

自動車関連データ
　自動車生産台数データ
　xEV生産台数データ
　自動運転台数データ
　乗用車／商用車別台数データ
　アーキテクチャー別台数データ

総括編
　1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義
　2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況
　3. ECUの市場規模推移
　4. ECU構成デバイスの市場規模推移
　5. 車載ECUの現状と方向性
　6.ドメイン・ゾーンコントローラ動向

個票編
■ECU編
　1. ECUの種類と概要
　2. ECUの市場動向（2025年～2031年／2035年）
　3. 代表的ECU別市場規模推移（2025年～2031年／2035年）
　4. 代表的ECUのメーカーシェア（2025年実績／2026年見込）
　5. 価格動向
　6. 代表的ECUの供給マトリクス
　7. 主要参入メーカー一覧
■ECU構成デバイス編／ECU接続デバイス編
　1. 製品概要
　2. 市場規模推移（2025年～2031年／2035年）
　3. エリア動向（2025年実績、2030年予測、2035年予測）
　4. 搭載動向
　5. メーカーシェア（2025年実績／2026年見込）
　6. 価格動向
　7. メーカー／関連メーカー動向
　8. 供給動向／マトリクス
　9. 参入メーカー一覧