2027年機能性高分子フィルムの現状と将来展望（下巻）

AIデータセンター、半導体、基板・回路、ディスプレイ、自動車などの高成長フィルム市場分析/下巻（フィジカルAI・ディスプレイ・各種工業フィルム）

本市場調査資料では、過去の調査結果を踏まえつつ、上下巻構成にて半導体などのエレクトロニクス分野からライフサイエンス分野まで幅広くかつ網羅的に機能性高分子フィルム市場を精査することを目的としています。

商品コード：832608805

発刊日	2027年02月05日
価格	220,000円（税込）
レポート種別	市場調査資料
体裁	書籍版/A4
発刊元	富士キメラ総研

料金・申し込みはこちら

予約特典のご案内

発刊日前日までのお申し込みで予約特典としてPDF版（CD-ROM）もしくは電子書籍をご提供します。

調査背景

機能性高分子フィルムとは、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理やラミネートのような多層化加工、あるいはフィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与したフィルムである。高機能フィルムや機能性フィルムとも称され、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、ライフサイエンス、包装などの分野で不可欠な素材として採用されている。
機能性高分子フィルムは世界的に見ても日系企業のシェアが高い品目が多く、技術力による差別化や高付加価値化が可能な領域であり、ディスプレイ関連から半導体関連まで広範な分野で市場が拡大している。
半導体関連ではAIデータセンター市場の急成長により、半導体および基板に使用されるフィルムから製造工程で消費されるプロセス用フィルムまで、多数の高機能フィルムが採用されている。特に、半導体関連は微細化や高性能化が進んでおり、フィルムへの要求性能は年々高度化している。
また、次世代の市場としてはフィジカルAIや航空宇宙分野でも高機能フィルムが多く採用されており、日本のフィルムメーカーの技術力が活きる領域となっている。
日本の石油化学工業はナフサクラッカーの停止により、量から質へと大きく舵を切る必要があり、中でも機能性高分子フィルムは日本の化学メーカーにおける重要な戦略領域といえる。フィルム表面の加工や成膜技術などは独自のノウハウが蓄積されており、海外メーカーが容易に追随できない技術障壁が築かれていることが差別化ポイントとなっている。
本市場調査資料では、過去の調査結果を踏まえつつ、上下巻構成にて半導体などのエレクトロニクス分野からライフサイエンス分野まで幅広くかつ網羅的に機能性高分子フィルム市場を精査することを目的としている。
本市場調査資料を、当該市場関係各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。

調査ポイント

下巻対象分野：フィジカルAI、ディスプレイ、メディカル、バリアフィルム、自動車、航空宇宙

主要なエレクトロニクス・産業分野における成長フィルム市場
ディスプレイ用の光学フィルムからメディカル用フィルムまで機能性が差別化となり市場拡大傾向の主要なフィルム市場を徹底調査

※最新の機能性フィルムの市場トレンド・技術トレンドを網羅的に徹底調査

調査対象

A. フィジカルAI
　A1 触覚センサーフィルム
　A2 力覚センサーフィルム
　A3 ストレッチャブルセンサー
　A4 圧電センサーフィルム
　A5 高分子方式アクチュエーター
　A6 圧電方式アクチュエーター
　A7 FPC（フレキシブル基板）

B. ディスプレイ
　B1 偏光板保護フィルム
　B2 円偏光板保護フィルム
　B3 表面処理フィルム
　B4 フォルダブル用カバーシート
　B5 バックライト用光学フィルム（輝度向上・拡散）
　B6 ハードコートフィルム
　B7 透明導電性フィルム
　B8 OCA
　B9 プロテクトフィルム
　B10 FPD用離型フィルム

C. メディカル
　C1 PTPシート
　C2 テープ剤用離型フィルム
　C3 培養用シングルユースバッグ（フィルム）
　C4 薬栓用バリアフィルム
　C5 癒着防止フィルム

D. バリアフィルム
　D1 アルミ蒸着フィルム
　D2 透明蒸着フィルム
　D3 PVDCコートフィルム
　D4 PVAコートフィルム
　D5 ハイバリアフィルム
　D6 モノマテリアル（同一素材ラミフィルム）

E. 自動車
　E1 自動車用ウィンドウフィルム
　E2 自動車用加飾・転写フィルム
　E3 自動車用調光フィルム
　E4 自動車用光拡散フィルム
　E5 自動車用自己修復フィルム
　E6 自動車用接着剤代替テープ
　E7 xEVモーター用絶縁フィルム

F. 航空宇宙
　F1 CFRP用離型フィルム
　F2 宇宙用サーマルブランケット
　F3 超低温・耐放射線性テープ
　F4 多層放射線遮蔽フィルム
　F5 航空宇宙用アンテナ基板

※上記より35品目程度を対象とする。
※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う。
（要望があれば上記以外の品目も対象とする）

調査項目

I. 市場総括編
　1. 調査結果概要
　2. 市場トレンド
　3. 成長産業（AIデータセンター、他）における位置付け
　4. 分野別市場動向
　5. 採用素材動向（ベースフィルム、機能付与材料、他）
　6. 生産・販売エリア動向
　7. 製造技術・高機能化動向

II. 集計編
　1. 市場規模推移および予測（2025年実績～2030年予測、2035年予測）
　2. 価格一覧

III. 品目別市場編
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業一覧
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移および予測（2025年実績～2030年予測、2035年予測）
　　2) 市場のポイント、中期トレンド
　4. 価格動向
　5. 用途動向
　6. メーカー動向
　　1) メーカーシェア（2026年見込）
　　2) 主要企業の強み・弱み・事業戦略
　　3) 日系企業と海外企業との競合状況・方向性
　7. エリア別需要動向（2026年見込）
　8. 採用素材動向
　　1) 採用素材別ウェイト（2026年見込）
　　2) ベースフィルム・ポリマーの位置付け、使い分け
　　3) キーマテリアル動向（ベースフィルム・ポリマー、フィラー、コート剤、他）
　　4) 高機能化・機能付与技術動向
　9. 環境対応動向（バイオ化、回収・リサイクルの取り組み）
　　※環境対応ニーズの有無、採用の可能性を調査
　10. 製造プロセス・装置の動向

提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格
書籍版	ー	220,000円 200,000円
ネットワークパッケージ版（ダウンロード）レポート本文(PDFファイル)を提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。ダウンロードサービスは発刊元により提供方法が異なります。ネットワークパッケージに関するQ&Aはこちら		440,000円 400,000円
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。		440,000円 400,000円