FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、各アプリケーションで要求される技術動向、材料からユーザーまでのサプライチェーンを明らかにし、FPCおよび材料メーカーの事業動向を把握することで、関連する事業戦略策定のためのデータを提供することを目的とした。

• FPCのアプリケーション別・採用部位別市場規模と製品仕様・価格の把握
• FPC材料～FPC～ユーザーまでのサプライチェーン、キープレーヤーの把握
• FFC、同軸ケーブルなど他の接続技術からの代替可能性、新規アプリケーションの可能性を探索
• 低誘電・微細化など今後のロードマップに基づく技術・部材のニーズを把握

■調査対象品目
　■FPC(8品目)
　スマートフォン用FPC、車載用FPC、ウェアラブル機器用FPC、タブレット・ノートPC・その他民生機器用FPC、HDD用FPC、デジタルカメラ用FPC、医療用FPC、AIサーバー・ロボット・産業機器・その他用途FPC
　■FPC競合製品(2品目)
　リジッドフレキシブル基板、COFテープ
　■FPC材料(7品目)
　FCCL、PIフィルム、LCPフィルム、銅箔(圧延・電解)、ボンディングシート、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト

■調査対象企業
　■FPCメーカー(9社)
　住友電気工業、日東電工、フジクラプリントサーキット、村田製作所、メクテック、山下マテリアル、Avary、BH、Kinwong

■アプリケーション別FPC分析
　1. アプリケーション市場
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) メーカーシェア
　2. FPC採用機器・部位と仕様
　3. 採用機器・部位別FPC価格(2026年Q3時点)
　4. FPC市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 採用機器・部位別FPC市場
　　3) 市場概況・見通し
　5. 採用機器・部位別FPC市場・技術動向
　6. FPCメーカーシェア
　7. FPCメーカー動向
　8. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■FPC競合製品分析
　1. 製品概要・定義
　2. 参入メーカー一覧および拠点情報
　3. 基板採用機器・部位と仕様
　4. 採用機器・部位別基板価格(2026年Q3時点)
　5. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ・用途別市場
　　3) 市場概況・見通し
　6. メーカーシェア
　7. メーカー動向
　8. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■FPC材料分析
　1. 製品概要・定義
　2. FPC構成部材における位置付け
　3. 参入メーカー一覧および拠点情報
　4. 業界トピック・注目技術動向
　5. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ・用途別市場
　　3) 市場概況・見通し
　6. 価格動向(2026年Q3時点)
　7. メーカーシェア
　8. メーカー動向
　9. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■FPCメーカー分析
　1. 企業プロフィール
　2. FPC事業動向
　　1) FPC出荷金額(2020年実績～2026年見込)
　　2) アプリケーション別出荷金額(2025年実績・2026年見込)
　　3) FPC事業概況
　3. アプリケーション別動向
　　1) アプリケーション別・部位別採用FPC仕様と主要顧客
　　2) アプリケーション別FPC動向
　4. 生産拠点と生産品目・設備投資動向
　5. 部材調達動向
　6. 技術開発動向