本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」「ECU構成デバイス」「ECU接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2025 下巻 ECU関連デバイス編
米国、欧州、中国では、都市部におけるEV普及の一巡により、市場拡大のペースが鈍化しつつあります。それに伴い大手自動車メーカーは、EV販売目標台数の引き下げを発表するとともに、HVやPHVへの注力度を高めています。また、米中デカップリングの影響による新たなサプライチェーンの構築、次世代E/Eアーキテクチャー導入やビークルOSの搭載、高度自動運転システムの実現、ゼロ・エミッションなど、多数の課題が自動車産業を取り巻いています。下巻となる本市場調査資料では、中央制御化が市場におよぼす影響と、電動化や自動運転化に関する取り組み動向をポイントに、次世代システムや技術開発の現状と方向性を明らかにします。
- 商品コード:832409810
- ISBN978-4-8351-0059-3
| 発刊日 | 2025年03月05日 |
|---|---|
| 価格 | 198,000円(税込) |
| レポート種別 | 市場調査資料 |
| 体裁 | 書籍版/A4/212P |
| 調査期間 | 2024年11月~2025年2月 |
| 発刊元 | 富士キメラ総研 |
調査背景
調査対象
■ECU(6品目) パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、センサー/モーター/その他 ■ECU構成デバイス(25品目) 圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー、磁気センサー、温度センサー、ガス濃度センサー、加速度センサー/角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC/FPGA、パワーモジュール、セルラーモジュール、ドライバーIC、MOSFET、車内LANトランシーバー、電源IC(PMIC/レギュレーター)、DRAM、NAND、バッテリー監視IC、UWB IC、アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー、インダクター、チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサー、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板 ■ECU接続デバイス(2品目) ワイヤハーネス、車載コネクター
調査項目
1. ECU個票 1) 当該ECUの種類と概要 2) 市場動向 3) 当該ECUの販売金額市場動向(2023年実績~2028年予測、2030年長期予測、2035年長期予測) 4) 価格動向 5) 参入メーカー一覧 2. ECU構成/接続デバイス個票 1) 製品概要 2) 市場動向 3) メーカーシェア(2023年実績、2024年見込) 4) 価格動向 5) 次世代システム化によるデバイスの変化 6) メーカー/関連メーカー動向 7) メーカーの生産動向 8) 供給マトリクス 9) 参入メーカー一覧
目次
I. 総括編 1 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義 3 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況 5 3. ECUの市場規模推移 9 4. ECU構成/接続デバイスの市場規模推移 14 5. 車載ECUの現状と方向性 18 6. E/Eアーキテクチャーの集権化によるECU構成部品の変化 25 7. 電源系コンポーネンツの技術動向 29 II. 個票編 33 A. ECU A-1 パワートレイン系ECU 35 A-2 xEV系ECU 39 A-3 走行安全系ECU 43 A-4 ボディ系ECU 48 A-5 情報通信系ECU 52 A-6 センサー/モーター/その他 56 B. ECU構成デバイス B-1 半導体センサー B-1-1 圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー 60 B-1-2 磁気センサー 69 B-1-3 温度センサー 73 B-1-4 ガス濃度センサー 77 B-1-5 加速度センサー/角速度センサー 82 B-1-6 イメージセンサー 86 B-2 半導体 B-2-1 車載マイコン 91 B-2-2 SoC/FPGA 96 B-2-3 パワーモジュール 102 B-2-4 セルラーモジュール 107 B-2-5 ドライバーIC 112 B-2-6 MOSFET 116 B-2-7 車内LANトランシーバー 121 B-2-8 電源IC(PMIC/レギュレーター) 130 B-2-9 DRAM 136 B-2-10 NAND 140 B-2-11 バッテリー監視IC 147 B-2-12 UWB IC 151 B-3 回路部品 B-3-1 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー 154 B-3-2 インダクター 160 B-3-3 チップ抵抗器 165 B-3-4 積層セラミックコンデンサー 170 B-3-5 タイミングデバイス 175 B-3-6 車載リレー 179 B-3-7 プリント配線板 184 C. ECU接続デバイス C-1 ワイヤハーネス 190 C-2 車載コネクター 194 III. 自動車データ編 203 1. 自動車生産台数データ 205 2. xEV生産台数データ 210
レポートサマリー
提供利用形態(料金)
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商品形態 |
ネットワーク |
価格(税込み)下段:本体価格 |
選択 |
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書籍版 |
ー |
198,000円 180,000円 |
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書籍/PDF版セット レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
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231,000円 210,000円 |
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ネットワークパッケージ版(ダウンロード) レポート本文(PDFファイル)を提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。 |
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396,000円 360,000円 |
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ネットワークパッケージ版(CD-ROM) レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
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396,000円 360,000円 |
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オプション選択
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クラウド利用 |
33,000円 30,000円 |
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