高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2025

自動車業界は自動運転や電動化により大きな変革期を迎えています。2025年以降、自動車のE/Eアーキテクチャーも大きく変わり、分散していた各種機能がドメインコントローラーやHPCに集約され、ソフトウェアの重要性が高まっていくものと予測されます。半導体メーカーは、ドメインコントローラーやHPC向けの製品開発に注力するとともに、xEVシステムの大電流・高電圧化に対応した製品やセキュリティ性を確保した製品の研究開発にも取り組んでいます。本マルチクライアント特別調査では、半導体メーカー、OSAT、封止材料メーカー、半導体ユーザーであるTier1へのヒアリングを通じて、車載半導体市場を俯瞰的に予測し、市場トレンドや市場の変化を分析します。

商品コード：832407701

発刊日	2024年11月26日
価格	880,000円（税込）
レポート種別	マルチクライアント
体裁	書籍版/A4/220P
調査期間	2024年8月～2024年11月
発刊元	富士キメラ総研

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調査背景

本マルチクライアント特別調査企画は、今後大きく需要が拡大していく車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察し、特定アプリケーションに向けた車載半導体の開発・研究分野の将来性と方向性のアウトプットを行うことで、車載半導体市場を俯瞰的に予測し、市場トレンドや市場の変化を詳細に分析することを目的とした。

調査対象

■調査対象品目
　半導体(6品目)
　　1. ロジック系半導体(マイコン、SoC、その他ロジック系半導体)
　　2. メモリー(DRAM、NAND型フラッシュメモリー、その他メモリー)
　　3. アナログ系半導体(電源IC、MOSFET、その他アナログ系半導体)
　　4. パワーモジュール(Siモジュール、SiCモジュール)
　　5. ADAS/ADS用センサー(イメージセンサー、MMIC/RoC、APD/SPAD、SiPM)
　　6. 半導体センサー/オプト系半導体
　半導体企業事例(5社)
　　1. ルネサス
　　2. Infineon
　　3. NXP
　　4. STMicroelectronics
　　5. TI
■調査対象企業
　半導体
　ADI、AMD、Infineon、Micron、NVIDIA、NXP、onsemi、Qualcomm、STMicroelectronics、TI、東芝、ルネサス、ローム、他
　パッケージアセンブリ
　Amkor、ASE、JCET、UTAC、SPIL、TFME、PTI、他
　封止材
　KCC Corporation 、Samsung SDI、住友ベークライト、レゾナック、信越化学工業、他
　Tier1
　Aptiv、Bosch、Continental、ZF、デンソー、日立Astemo、三菱電機、他

調査項目

■製品個票編
　1) 車載半導体全体金額市場と種類別半導体金額市場比較
　2) 種類別半導体におけるタイプ別半導体の採用ドメイン動向
　3) ドメイン別の半導体採用動向
　4) 主要参入企業一覧、自社ファブ、ファブレス活用状況
　5) 種類別半導体市場規模推移・予測
　6) メーカーシェア
　7) 主要参入メーカー動向
　8) 種類別半導体タイプ・用途別構成比
　9) 注目ECUにおける採用動向と開発動向
　10) 注目ECUにおけるサプライチェーン動向
　11) 前工程微細化ロードマップ
　12) パッケージ・封止材採用動向
　13) 価格動向とサプライチェーン
■企業個票編
　1) 企業概要
　2) 半導体全体の売上と自動車分野売上構成比
　3) 参入分野と主力製品ブランド
　4) 車載向け半導体売上金額ウェイト
　5) ファウンドリー/OSATの活用状況
　6) M＆Aとサプライチェーン動向
　7) 半導体拠点動向
　8) 注目ECUにおける戦略と開発状況
　9) パッケージ部材のサプライチェーン

I. 総括編　　1
　1. 全産業半導体金額市場規模と車載半導体金額市場規模の概況　　2
　2. 車載半導体市場まとめ　　3
　3. 車載半導体の搭載状況と搭載コスト分析　　13
　4. 車載半導体パッケージ別市場規模推移・予測　　17
　5. 車載半導体封止材別市場規模推移・予測　　26
　6. 車載半導体売上シェア　　28
　7. 今後重要性が高まるECUへ実装される半導体動向　　29
　8. 主要自動車メーカーと半導体サプライヤー供給関係　　37
　9. 各種車載半導体の微細化動向まとめ　　41
II. 製品個票編　　42
　1. ロジック系半導体(マイコン、SoC、その他ロジック系半導体)　　43
　2. メモリー(DRAM、NAND型フラッシュメモリー、その他メモリー)　　84
　3. アナログ系半導体(電源IC、MOSFET、その他アナログ系半導体)　　101
　4. パワーモジュール(Siモジュール、SiCモジュール)　　132
　5. ADAS/ADS用センサー(イメージセンサー、MMIC/RoC、APD/SPAD、SiPM)　　150
　6. 半導体センサー、オプト系半導体　　168
III. 企業個票編　　181
　1. ルネサス　　182
　2. Infineon　　189
　3. NXP　　196
　4. STMicroelectronics　　202
　5. TI　　210
IV. データ編　　217
　1. 自動車生産台数予測　　218
　2. 車載ECU搭載数量市場規模推移・予測　　219
　3. 車載ECU搭載金額市場規模推移・予測　　220

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