本マルチクライアント特別調査企画では、半導体の高性能化に伴う先端半導体パッケージ採用動向、FO-WLP/PLPや2.5D、3Dなどの最先端アドバンスドパッケージ関連市場、半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置市場、半導体パッケージ/モジュール基板関連市場、パッケージ基板向け材料市場、などを調査分析することで、半導体後工程関連市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とした。

■調査対象品目
　半導体(11品目)
　PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、車載SoC/FPGA、DRAM、NAND/MCP、アプリケーションプロセッサー、RFモジュール、ミリ波対応RFモジュール/AiP
　半導体アドバンスドパッケージ(4品目)
　FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics
　半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置(9品目)
　アドバンスドPKG向け封止材、MUF、1次実装用アンダーフィル、再配線用絶縁材料、キャリア(ガラス、セラミック、ほか)、キャリア用仮接着材料、後工程用CMPスラリー、フリップチップボンダー、テンポラリーボンダー/ディボンダー
　半導体パッケージ/モジュール基板(2品目)
　FC-BGA基板、FC-CSP基板・WB-CSP/SiP基板
　半導体パッケージ/モジュール基板向け材料(5品目)
　層間絶縁フィルム、ガラス基材銅張積層板/プリプレグ、ガラスコア、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム

■半導体
　1. 製品概要
　2. 半導体市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 概況
　3. 半導体メーカー動向
　　1) 主要メーカー製品ラインアップ
　　2) メーカーシェア
　　3) 後工程生産拠点/採用OSAT
　4. 半導体パッケージ動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 概況
　5. 技術ロードマップ
　6. 主要企業のパッケージ採用動向
■半導体アドバンスドパッケージ
　1. 製品概要
　2. タイプ別製品比較
　3. タイプ別市場動向
　4. 用途別市場動向
　5. 主要参入メーカー一覧
　6. メーカー動向
　　1) メーカーシェア
　　2) サプライチェーン(2024年見込)
　　3) 主要メーカー動向
　7. 技術ロードマップ
　8. 主要メーカー製造工程
　9. 主要工程別採用材料/装置動向
■半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置
　1. 製品概要
　2. 市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　3. 生産拠点動向
　　1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
　　2) 新規設備投資計画(2024年以降)
　　3) 地域別生産動向(2024年見込)
　4. メーカーシェア
　5. サプライチェーン(2024年見込)
　6. 主要メーカー事例
　7. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2024年Q2)
　　2) 技術ロードマップ
■半導体パッケージ/モジュール基板
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2024年Q2)
　　2) 技術ロードマップ
　3. タイプ別市場動向
　4. 出荷面積市場動向
　5. 用途別市場動向
　6. メーカーシェア
　　1) 出荷数量/金額シェア
　　2) 用途別出荷金額シェア
　7. サプライチェーン(2024年見込)
　8. 生産拠点動向
　9. 需給バランス分析
　10. 主要メーカー事例
■半導体パッケージ/モジュール基板向け材料
　1. 製品概要
　2. 市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　3. 生産拠点動向
　　1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
　　2) 新規設備投資計画(2024年以降)
　　3) 地域別生産動向(2024年見込)
　4. メーカーシェア
　5. サプライチェーン(2024年見込)
　6. 主要メーカー事例
　7. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2024年Q2)
　　2) 技術ロードマップ