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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2021 下巻

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さまざまな変化の兆しを見せつつある車載電装デバイス/コンポーネンツ関連市場を主対象とし、下巻ではECU編でパワートレイン系ECU、HV/PHV/EV/FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報系ECU、スマートセンサー/アクチュエーターについて、ECU構成デバイス編でセンサー&モーター(IC/素子)、半導体、回路部品などについて、ワールドワイドでの現状と今後の方向性を調査いたします。

  • 商品コード:832010817
  • ISBN978-4-89443-929-0
発刊日 2021年03月03日
価格 165,000円(税込)
レポート種別 市場調査資料
体裁 書籍版/A4/254P
調査期間 2020年12月~2021年3月
発刊元 富士キメラ総研

目次

I. 総括編  1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義  3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況  5
 3. ECUの市場規模推移  9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移  15
 5. 車載ECUの現状と方向性  18
 6. センサーフュージョン開発動向  25
 7. MEMS化/小型化関連動向  27
II. 個票編  29
 A. ECU編
  A-1 パワートレイン系ECU  31
  A-2 HV/PHV/EV/FCV系ECU  37
  A-3 走行安全系ECU  45
  A-4 ボディ系ECU  55
  A-5 情報系ECU  63
  A-6 スマートセンサー/アクチュエーター  74
 B. ECU構成デバイス編
  B-1 センサー
   B-1-1 圧力センサー  83
   B-1-2 磁気センサー  88
   B-1-3 温度センサー  93
   B-1-4 流量センサー  99
   B-1-5 ガス濃度センサー  103
   B-1-6 加速度/角速度センサー  109
   B-1-7 イメージセンサー  117
   B-1-8 電流センサー  121
  B-2 半導体
   B-2-1 車載マイコン  126
   B-2-2 SoC/FPGA  131
   B-2-3 DC-DCコンバーターIC  137
   B-2-4 リニアレギュレーター  141
   B-2-5 ドライバーIC  145
   B-2-6 MOSFET/IPD  150
   B-2-7 IGBT/SiCパワーモジュール  156
   B-2-8 セルラーモジュール  162
   B-2-9 メモリー(DRAM/NAND)  166
   B-2-10 バッテリー監視IC  174
   B-2-11 車内LANトランシーバー  178
  B-3 回路部品
   B-3-1 アルミ電解コンデンサー  184
   B-3-2 積層セラミックコンデンサー  189
   B-3-3 フィルムコンデンサー  194
   B-3-4 チップ抵抗器  197
   B-3-5 インダクター  203
   B-3-6 タイミングデバイス  210
   B-3-7 車載リレー  215
  B-4 その他
   B-4-1 プリント配線板  221
   B-4-2 半導体パッケージ基板  227
   B-4-3 ワイヤハーネス  233
   B-4-4 車載コネクター  238
III. 自動車データ編  245
 1. 自動車生産台数データ  247
 2. 電動自動車の生産台数データ  251

提供利用形態(料金)

商品形態

ネットワーク
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