I. 総合分析編　　1
　1. 低誘電マテリアルの概要　　2
　　1) 低誘電樹脂の位置付け　　2
　　2) リジッド基板材料の位置付け　　3
　2. 高周波化の進展と低誘電マテリアルの関係　　4
　　1) 各国のミリ波利用領域　　4
　　2) 周波数帯を軸とする低誘電マテリアル採用のロードマップ　　5
　3. 主な用途における周波数・伝送速度の位置付けと材料動向　　6
　　1) 基地局　　6
　　2) スマートフォン　　10
　　3) 有線通信機器(サーバー、ルーター・スイッチ)　　12
　　4) 車載ミリ波レーダー　　13
　4. 基板材料と低誘電樹脂材料の関係　　14
　　1) リジッド基板材料　　14
　　2) フレキシブル基板材料　　19
　　3) 低誘電熱可塑性樹脂の技術課題　　21
　5. 基板別市場・技術ロードマップ　　22
　　1) 多層CCL　　22
　　　A. 低誘電FR-4　　22
　　　B. ミドルロス　　23
　　　C. ローロス・ウルトラローロス・次世代超ローロス　　24
　　2) 単層CCL　　25
　　3) FCCL　　26
　6. 低誘電マテリアル市場動向　　27
　　1) 製品・市場定義　　27
　　2) 対象製品の用途別市場規模(2019年見込)　　28
　　3) 用途別低誘電材料の位置付け(一覧)　　29
　　4) 基板別材料使用量の考え方(2019年見込)　　30
　　5) 低誘電基板の市場規模推移および予測(2018年～2030年予測)　　31
　　　A. 多層CCL　　31
　　　B. 単層CCL　　33
　　　C. FCCL　　34
　　　D. 低CTE-CCL　　35
　　　E. 積層接着材料　　36
　　　　(1) ボンディングシート　　36
　　　　(2) 層間接着フィルム　　37
　　6) 低誘電基板の価格動向・コスト構造の考え方　　38
　　7) 低誘電基板における樹脂使用量推移および予測(2018年～2030年予測)　　39
　　8) 注目低誘電材料の市場規模推移および予測(2018年～2030年予測)　　41
　7. 低誘電マテリアルの業界構造・サプライチェーン　　44
　　1) 多層CCL　　44
　　2) 単層CCL　　45
　　3) FCCL　　46
　　4) 低CTE-CCL　　47
　8. 主要メーカーの低誘電CCL一覧　　48
　　1) 多層CCL　　48
　　2) 単層CCL　　51
　　3) FCCL　　51
II. 品目別ケーススタディ　　52
　A1. 低誘電エポキシモノマー　　53
　A2. 低誘電エステル系硬化剤　　56
　A3. 熱硬化型PPE　　61
　A4. PTFE　　67
　A5. マレイミド系樹脂　　72
　A6. 硬化型ビニル系樹脂　　77
　A7. 接着性フッ素樹脂　　80
　A8. その他低誘電接着性樹脂　　84
　A9. モディファイドPI(MPI)　　88
　A10. LCP　　93
　A11. COP・COC　　98
　A12. PEEK　　103
　B1. ガラスクロス　　106
　B2. 高速伝送用銅箔　　111
　B3. その他無機材料　　116
III. 企業別ケーススタディ　　119
　C1. 味の素ファインテクノ　　120
　C2. 荒川化学工業　　123
　C3. AGC　　126
　C4. 倉敷紡績　　129
　C5. ダイキン工業　　132
　C6. DIC　　135
　C7. 日鉄ケミカル＆マテリアル　　138
　C8. 日本化薬　　142
　C9. 日本ゼオン　　145
　C10. 日立化成　　148
　C11. 三菱ガス化学　　151
　C12. ユニチカ　　154
　C13. TOTAL CRAY VALLEY　　157
　C14. その他企業の動向　　160