電子機器・電子部品

Å(オングストローム)半導体プロセス材料/技術の展望調査

Å(オングストローム)半導体を実現するための技術とその背景にある技術の問題点にフォーカスし、1nmを超える異次元半導体技術の将来像を展望しました。成膜/リソグラフィ/CMP/洗浄の各工程と品質改善関連材料20品目とデバイス/マテリアル企業を調査対象とし、注目技術・材料と応用技術、各デバイスのデザインルールと技術動向、微細化への対応状況、主要メーカーの納入状況、価格動向等を調査分析しました。

商品コード：831802726

発刊日	2018年07月19日
価格	550,000円（税込）
レポート種別	マルチクライアント
体裁	書籍版
調査期間	2018年5月～2016年7月
発刊元	富士キメラ総研

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I. 総括編　　1
　1. Å半導体を実現させるための技術、材料　　2
　2. 注目される新技術、応用技術一覧　　5
　3. 各デバイスのデザインルールと技術動向　　7
　4. 材料に求められるコンタミネーションレベルの推移と検査技術の動向　　12
　5. 微細化への対応状況　　18
　6. 参入メーカー一覧　　27
　7. 主要メーカーの納入状況　　32
　8. 価格　　38
II. 成長半導体市場編　　39
　1. 半導体市場の展望　　40
　2. 成長市場における半導体のあり方（使用され方）　　44
III. 半導体材料編　　50
　1. 成膜工程　　51
　2. リソグラフィ工程　　57
　3. CMP工程　　98
　4. 洗浄工程　　111
　5. 品質改善工程　　118

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