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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018 下巻

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車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の“ECU”に着目し、ECU(パワートレイン系、HV/PHV/EV/FCV系、走行安全系、ボディ系、情報通信系、スマートセンサー/アクチュエーター)の需要予測及びECU構成デバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを調査分析しました。ECUとECU構成デバイスの市場規模推移、パワーデバイス及び放熱技術採用動向等の市場概況を総括しました。

  • 商品コード:831710814
  • ISBN978-4-89443-840-8
発刊日 2018年03月05日
価格 132,000円(税込)
レポート種別 市場調査資料
体裁 書籍版
調査期間 2017年12月~2018年2月
発刊元 富士キメラ総研

目次

I. 総括編  1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義  3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況  5
 3. ECUの市場規模推移  9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移  17
 5. ECUの現状と方向性  20
 6. パワーデバイスおよび放熱技術採用動向  33
 7. トピックス  36
II. ECU編  41
 1. パワートレイン系ECU  43
 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU  52
 3. 走行安全系ECU  62
 4. ボディ系ECU  73
 5. 情報通信系ECU  82
 6. スマートセンサー/アクチュエーター  92
III. ECU構成デバイス編  101
 1. センサー  103
  1.1. 圧力センサー  105
  1.2. 磁気センサー  109
  1.3. 温度センサー  113
  1.4. 加速度センサー  117
  1.5. 角速度センサー  121
  1.6. イメージセンサー  125
 2. 半導体  129
  2.1. 車載マイコン  131
  2.2. SoC  135
  2.3. FPGA  139
  2.4. 電源IC  143
  2.5. ドライバーIC  147
  2.6. MOSFET/IPD  151
  2.7. SiCパワーモジュール  155
  2.8. EEPROM  158
  2.9. 車内LANトランシーバー  162
  2.10. Ethernetトランシーバー  168
  2.11. バッテリー監視IC  172
 3. 回路部品  175
  3.1. アルミ電解コンデンサー  177
  3.2. タンタル電解コンデンサー  181
  3.3. 積層セラミックコンデンサー  184
  3.4. チップ抵抗器  188
  3.5. インダクター  194
  3.6. 水晶デバイス/セラミック発振子  203
  3.7. 車載リレー  208
 4. その他  215
  4.1. プリント配線板  217
  4.2. 半導体パッケージ基板  223
  4.3. ワイヤハーネス  229
  4.4. 車載コネクター  233
IV. 自動車データ編  239
 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測  241
 2. HV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測  247
 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア  250
 4. ECU生産台数市場規模予測  251

提供利用形態(料金)

商品形態

ネットワーク
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