耐圧別パワーモジュール・構成部材市場の最新動向

パワーデバイス市場は、EVなどからの需要増加に伴い、着実に伸長することが予測されます。中でも、アプリケーションの大電流化へ対応するため、高耐圧・大容量のパワーモジュール市場が拡大する見込みです。本調査では、耐圧別にパワーモジュール市場やパワーモジュールに関連の高い後工程部材の市場を算出します。そして、市場の成長が期待できる耐圧帯や電流帯、アプリケーションを予測します。

商品コード：162404728

発刊日	2024年09月20日
価格	770,000円（税込）
レポート種別	マルチクライアント
体裁	書籍版/A4/115P
調査期間	2024年6月～2024年9月
発刊元	富士経済

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調査対象

パワーデバイスメーカー
三菱電機、富士電機、東芝デバイス＆ストレージ、ローム、ルネサスエレクトロニクス、
サンケン電気、新電元工業、ミネベアパワーデバイス、京セラ、三社電機製作所、
Infineon Technologies、STMicroelectronics、onsemi、Vishay Intertechnology、 
Nexperia、Semikron Danfoss、Wolfspeed、Silan Microelectronics 、
Yangjie Electronic Technology、BYD Semconductor、StarPower Semiconductor、
BaSiC Semiconductor など
部材メーカー
京セラ、千住金属工業、ニホンハンダ、田中貴金属工業、
MacDermid Alpha Electronics Solutions、Heraeus、
住友ベークライト、パナソニック インダストリー、信越化学工業、
RYODEN、レゾナック、ナガセエレックス、DOWAメタルテック、デンカ、
三菱マテリアル、フェローテック・パワーセミコンダクター など

調査項目

II.パワーモジュール編
　1. 市場定義
　2. 市場規模推移
　　1）全体市場
　　2）耐圧別市場
　　3）定格電流別金額市場
　3. メーカーシェア
　　1）全体市場
　　2）耐圧別市場
　4. アプリケーション市場動向
　　1)全体市場
　　2)耐圧別市場
　5. 技術課題・開発動向
　6. 価格動向
　7. 今後の市場方向性
　　1）高耐圧化への対応・方向性
　　2）SiC GaN との競合・置き換えの可能性
III.部材部材編
　1. 市場定義
　2. 市場規模推移
　　1）全体市場
　　2）耐圧別市場
　3. メーカーシェア
　4. 技術課題・開発動向
　5. 今後の市場方向性

I.総括編　　
　1.パワーモジュール市場の全体俯瞰と方向性　　2
　2.耐圧別パワーモジュール市場規模推移　　3
　3.耐圧別アプリケーション分析　　4
　4.耐圧別エリア分析　　6
　5.耐圧別部材採用動向　　7
　6.耐圧別次世代パワーデバイス普及ロードマップ　　8
　7.メーカー別後工程拠点の設備投資状況　　12
　8.中国市場に向けた動向　　13
II.パワーモジュール編　　
　1.ダイオードモジュール　　15
　2.サイリスタモジュール　　27
　3.IGBTモジュール　　39
　4.インテリジェントパワーモジュール　　51
　5.MOSFETモジュール　　62
　6.SiCパワーモジュール　　72
III.構成部材編　　
　1.はんだ　　85
　2.シンタリング接合材　　89
　3.ボンディングワイヤ　　93
　4.封止材料　　99
　5.絶縁・放熱基板　　105

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