高熱伝導放熱樹脂複合材(TIM/基板材/封止材)の用途展開と将来展望

EVや産業機器に用いられるパワーモジュールの小型化、高効率化や、車載ADASの普及、5G通信やデータセンター／サーバーにおける高速大容量処理対応の半導体チップの増大に伴い、半導体パッケージに使用されるTIM、放熱基板などには放熱性の向上が求められており、高熱伝導タイプの放熱樹脂複合材の需要が拡大しています。自動車の電動化や5G通信・データセンターの拡張により、さらなる熱伝導率の向上が要求されていることから、フィラーの種類や充填・混合方法の改良により、各メーカーが高熱伝導化に取り組んでいます。しかし、高熱伝導の定義や、用途別に要求される熱伝導率の具体的な数値、熱伝導率別用途別市場規模など高熱伝導のTIM／基板材／封止材市場を横断的にまとめた調査レポートは、いまだ作成されていません。本レポートは、高熱伝導放熱樹脂複合材（TIM／基板材／封止材）メーカーを調査対象とし、高熱伝導放熱樹脂複合材の最新市場動向、問題点・課題、有望用途を整理・分析し、その方向性を示します。

商品コード：162308903

発刊日	2023年10月11日
価格	330,000円（税込）
レポート種別	デジタルプレス
体裁	CD-ROM版/A4/120P
発刊元	富士経済

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調査対象

TIM
(1)放熱シート
(2)フェイズチェンジシート
(3)放熱ギャップフィラー
(4)放熱グリース
(5)放熱接着剤
（対象熱伝導率：5W/m・K以上）

基板材
(6)金属ベース回路基板 （対象熱伝導率：10W/m・K以上）
(7)放熱絶縁シート（対象熱伝導率：5W/m・K以上）

その他 
(8)封止材（対象熱伝導率：3W/m・K以上）

調査項目

A.総括編
　1．全体市場概況
　2．熱伝導率別市場概況
　3．用途別市場概況
　4．熱伝導率別用途別市場概況

B.市場編
　1. 製品概要（高熱伝導率品の定義等）
　2. 熱伝導率別価格動向
　3. 参入・開発企業一覧および事業動向・開発動向
　4. 市場規模推移（2021年実績～2027年予測）
　5. 熱伝導率別需要量および構成比（2022年実績～2027年予測）
　6. 用途別需要量および構成比（2022年実績～2027年予測）
　7. 熱伝導率別用途別需要動向
　　1）熱伝導率別用途別需要量および構成比（2022年実績～2027年予測）
　　2）高熱伝導率品の有望用途
　8. 技術課題

A.総括編　　1
　1.全体市場概況　　2
　2.品目別熱伝導率別市場概況　　4
　3.用途別品目別市場概況　　5
　4.用途別品目別熱伝導率別市場概況　　10

B.市場編　　13
　＜調査項目＞
　1.製品概要
　2.熱伝導率別価格動向
　3.参入・開発企業一覧および事業動向・開発動向
　4.市場規模推移（2021年実績～2027年予測）
　5.熱伝導率別需要量および構成比（2022年実績～2027年予測）
　6.用途別需要量および構成比（2022年実績～2027年予測）
　7.用途別熱伝導率別需要動向
　　1）用途別熱伝導率別需要量および構成比（2022年実績～2027年予測）
　　2）高熱伝導率製品の有望用途
　8.技術課題

　放熱シート　　14
　フェイズチェンジシート　　27
　放熱ギャップフィラー　　39
　放熱グリース　　52
　放熱接着剤　　67
　金属ベース回路基板　　79
　放熱絶縁シート　　92
　封止材　　104

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提供利用形態（料金）

商品形態	ネットワーク共有	価格（税込み）下段：本体価格	選択
CD-ROM版レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。		330,000円 300,000円
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。数表データのExcelファイルは含まれません。		495,000円 450,000円