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パワーデバイス市場におけるファウンドリ・受託加工ビジネスの最新動向

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近年、再生可能エネルギーの実用化、自動車の電動化が世界で積極的に進められているほか、5Gの普及、AIなどのデータ活用の増加によるサーバ電源の増設や電力効率化で、パワーデバイスの需要が増加傾向となっています。この旺盛な受注状況により、ファウンドリビジネスの活用がさらに進むと想定されます。パワーデバイスにおけるファウンドリの最新動向、およびウェーハの大口径化や化合物半導体の需要増加による受託加工ビジネスへの影響、今後の方向性を分析していきます。

  • 商品コード:162303911
発刊日 2023年04月28日
価格 330,000円(税込)
レポート種別 デジタルプレス
体裁 CD-ROM版/A4/46P
調査期間 2023年3月~2023年4月
発刊元 富士経済

目次

I.市場総括編
 1.パワーデバイス市場向けファウンドリビジネスの現状と今後の方向性  2
 2.パワーデバイス市場におけるファウンドリ事業の位置づけ  3
 3.パワーデバイスにおけるファウンドリ事業動向・活用状況  4
 4.主要ファウンドリメーカーの事業展開状況  6
  1)ファウンドリ事業の特徴・強み
  2)直近の設備投資動向
  3)ウェーハ大口径化対応 / 化合物系パワーデバイスの生産対応・今後の事業方向性
 5.パワーデバイスにおける主要ファウンドリメーカー分布図  7
II.ファウンドリ・受託加工メーカー動向(国内編)  8
 1.フェニテックセミコンダクター  9
 2.JSファンダリ  11
 3.ミネベアミツミ  16
 4.大分デバイステクノロジー  20
 5.ラピスセミコンダクタ  24
 6.ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン  28
 7.六甲電子  32
III.ファウンドリ・受託加工メーカー動向(海外編)  34
 8.X-FAB  39
 9.GlobalFoundries  41
 10.DB HiTek  42
 11.VIS(TSMCグループ)  43
 12.SMEC(SMICグループ)  44
 13.GTA Semiconductor    45
 14.HH Grace(Hua Hongグループ)  46

提供利用形態(料金)

商品形態

ネットワーク
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価格(税込み)下段:本体価格

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