I.市場総括編 1.パワーデバイス市場向けファウンドリビジネスの現状と今後の方向性 2 2.パワーデバイス市場におけるファウンドリ事業の位置づけ 3 3.パワーデバイスにおけるファウンドリ事業動向・活用状況 4 4.主要ファウンドリメーカーの事業展開状況 6 1)ファウンドリ事業の特徴・強み 2)直近の設備投資動向 3)ウェーハ大口径化対応 / 化合物系パワーデバイスの生産対応・今後の事業方向性 5.パワーデバイスにおける主要ファウンドリメーカー分布図 7 II.ファウンドリ・受託加工メーカー動向(国内編) 8 1.フェニテックセミコンダクター 9 2.JSファンダリ 11 3.ミネベアミツミ 16 4.大分デバイステクノロジー 20 5.ラピスセミコンダクタ 24 6.ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン 28 7.六甲電子 32 III.ファウンドリ・受託加工メーカー動向(海外編) 34 8.X-FAB 39 9.GlobalFoundries 41 10.DB HiTek 42 11.VIS(TSMCグループ) 43 12.SMEC(SMICグループ) 44 13.GTA Semiconductor 45 14.HH Grace(Hua Hongグループ) 46
パワーデバイス市場におけるファウンドリ・受託加工ビジネスの最新動向
近年、再生可能エネルギーの実用化、自動車の電動化が世界で積極的に進められているほか、5Gの普及、AIなどのデータ活用の増加によるサーバ電源の増設や電力効率化で、パワーデバイスの需要が増加傾向となっています。この旺盛な受注状況により、ファウンドリビジネスの活用がさらに進むと想定されます。パワーデバイスにおけるファウンドリの最新動向、およびウェーハの大口径化や化合物半導体の需要増加による受託加工ビジネスへの影響、今後の方向性を分析していきます。
- 商品コード:162303911
| 発刊日 | 2023年04月28日 |
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| 価格 | 330,000円(税込) |
| レポート種別 | デジタルプレス |
| 体裁 | CD-ROM版/A4/46P |
| 調査期間 | 2023年3月~2023年4月 |
| 発刊元 | 富士経済 |
目次
提供利用形態(料金)
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商品形態 |
ネットワーク |
価格(税込み)下段:本体価格 |
選択 |
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CD-ROM版 レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
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330,000円 300,000円 |
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ネットワークパッケージ版(CD-ROM) レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
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495,000円 450,000円 |
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オプション選択
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クラウド利用 |
33,000円 30,000円 |
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