1.車載用パワーモジュール/パワーMOSFET市場の全体俯瞰と将来予測 1)パワーモジュール 1 a.GBTモジュール 1 b.インテリジェントパワーモジュール(IPM) 2 2)パワーMOSFET 3 2.xEV市場規模推移 1)全体市場規模推移 4 2)エリア別×車種別市場規模推移 5 a.日本市場 5 b.北米市場 6 c.欧州市場 7 d.中国市場 8 e.ASEAN・東アジア市場 9 3)車種別×車格別市場規模推移 10 a.EV 10 b.HEV 11 c.PHEV 12 3.車載用パワーモジュール/パワーMOSFET市場の現状と将来予測 1)車載用パワーモジュール 13 a.全体市場規模推移 13 b.エリア別×車種別市場規模推移(IGBTモジュール) 14 c.エリア別市場規模推移(IPM) 16 d.アプリケーション別市場規模推移 17 e.GBTモジュール・駆動用インバータモジュールシェア動向 18 2)パワーMOSFET 20 a.全体市場規模推移 20 b.アプリケーション別市場規模推移 21 c.パワーMOSFET・DCDCコンバータ・車載用充電器シェア動向 24 4.SiC/GaNパワーデバイスの市場動向と方向性 1)自動車・電装向けSiCパワーデバイス/ウェーハ市場規模推移 28 a.SiCパワーデバイス 28 b.SiCウェーハ 29 c.シリコンウェーハ・SiCウェーハの価格動向 30 d.シリコンおよびSiCパワーデバイスのコスト分析 31 e.主要アプリケーションへの展開動向と方向性 33 f.SiCパワーデバイス採用駆動用インバータモジュールの市場規模予測と方向性 34 2)自動車・電装向けGaNパワーデバイス/ウェーハ市場規模推移 36 a.GaNパワーデバイス 36 b.GaNウェーハ 37 c.主要アプリケーションへの展開動向と方向性 38 5.主要パワーデバイスメーカー/Tier1メーカーの最新動向 1)主要パワーデバイスメーカーの展開製品概要 39 a.IGBTモジュール 39 b.パワーMOSFET 40 2)自動車・電装向けパワーデバイス事業の現状と方向性 41 a.デバイスメーカー 44 b.Tier1メーカー 45 3)SiC/GaNパワーデバイスに対する見解 a.デバイスメーカー b.Tier1メーカー 6.パワーデバイスおよび構成部材における技術課題と開発の方向性 1)パワーデバイス 46 2)構成部材 47 7.車載用パワーモジュール/パワーMOSFETにおける構成部材の動向と方向性 1)素子接合材 48 2)ボンディングワイヤ 50 3)封止材料 52 4)絶縁・放熱基板 54 8.パワーモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向 1)生産提携・アライアンス動向 57 2)パワーモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向 58 a.パワーモジュール(日系自動車メーカー) 58 b.パワーモジュール(海外自動車メーカー) 59 c.パワーMOSFET(日系自動車メーカー) 61 d.パワーMOSFET(海外自動車メーカー:DCDCコンバータ) 62 e.パワーMOSFET(海外自動車メーカー:車載用充電器) 63 9.主要各国のxEV普及に向けた施策・取り組み動向 1)日本 64 2)欧州 66 3)米国 67 4)中国 69 5)カナダ 70 6)韓国 70 7)その他の施策 71
電動化による需要増加が期待される車載用パワーモジュール/パワーMOSFETの最新市場動向と将来展望
自動車の電動化によって、車載用パワーモジュールとパワーMOSFET、またこれらのデバイスを使用する駆動用インバータモジュール、DCDCコンバータ、車載用充電器の需要増加が見込まれます。本調査では、これらのパワーデバイスと電装品の市場動向と方向性、技術開発動向に加えて、性能向上に寄与するSiCやGaNパワーデバイスの採用可能性を把握しています。また、直近のサプライチェーン動向も明らかにしています。
- 商品コード:141902716
| 発刊日 | 2019年09月27日 |
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| 価格 | 770,000円(税込) |
| レポート種別 | マルチクライアント |
| 体裁 | 書籍版 |
| 調査期間 | 2019年7月~2019年9月 |
| 発刊元 | 富士経済 |
目次
提供利用形態(料金)
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商品形態 |
ネットワーク |
価格(税込み)下段:本体価格 |
選択 |
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書籍版 |
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書籍/PDF版セット レポート本文(PDFファイル)をCD-ROMで提供します。 |
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847,000円 770,000円 |
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