• フィジカルAI時代のキーテクノロジーの一つとなり得る画像処理技術・市場実態と方向性を示す
• AIデータセンター、AI半導体向けに需要が旺盛な半導体関連の市場トレンドを明確化
• 新たに中期予測(2035年)を盛り込むことで、AI時代におけるマシンビジョンの未来を展望

A.単体機器
　A－1.処理装置
　　1.画像処理装置（筐体型）
　　2.画像処理ボード（フレームグラバー）
　　3.画像処理ライブラリ
　　4.画像センサ
　A－2.カメラ
　　5.FA用エリアスキャンカメラ
　　6.FA用ラインスキャンカメラ
　　7.産業用CIS
　　8.3Dラインプロファイラ
　　9.3Dステレオカメラ
　　10.構造化照明型3Dカメラ
　　11.産業用ToFカメラ
　　12.SWIRカメラ
　A－3.キーコンポーネンツ
　　13.画像処理用LED照明
　　14.画像処理用レンズ
　　15.産業用イメージセンサ

B.AI・ディープラーニング応用製品
　　16.ディープラーニング活用型画像処理ソフトウエア
　　17.産業用AI機能搭載カメラ
　　18.AI外観検査ソフトウエア/ソリューション
　　19.AI画像・映像解析ソフトウエア/ソリューション
　　20.AI顔認証ソフトウエア/ソリューション

C.検査アプリケーション
　C－1.デバイス関連
　　21.ウェーハ外観検査装置
　　22.先端パッケージ向けガラス基板検査装置
　　23.チップ外観検査装置
　　24.ICパッケージ外観検査装置
　C－2.基板実装関連
　　25.クリームはんだ印刷外観検査装置
　　26.インライン実装検査装置（リフロー前後）
　　27.AXI
　C－3.製紙・印刷関連
　　28.Web外観検査装置
　　29.印刷面外観検査装置
　C－4.自動車・電池関連
　　30.工業用X線検査装置

※調査過程で変更となる可能性がございます。