A.総括編
　1.高周波/高速-部材・応用製品の市場構造　　1
　2.高周波/高速-応用製品の概要　　2
　　1)高周波-応用製品と低誘電基板の適用状況（現状/将来）　　2
　　2)高速-応用製品と低誘電基板の適用状況（現状/将来）　　3
　　3)注目すべき高周波/高速-応用製品とその要因　　4
　3.高周波/高速-部材の概要　　5
　　1)高周波/高速-部材の種類と本調査対象品目　　5
　　2)高周波/高速-部材が必要な要因と低伝送損失対策　　5
　　3)注目すべき高周波/高速-部材とその要因　　6
　4.5Gの概要とスマホの本格商用化へのタイムスケジュール　　7
　　1)5Gの概要　　7
　　2)5Gスマホの本格商用化へのタイムスケジュール　　8
　5.高周波/高速-応用製品の商用化ロードマップと必要技術　　9
　6.高周波/高速-応用製品の主要種類別市場構成　　10
　　1)現状市場（2016年・2017年／世界／数量）　　10
　　2)将来市場（2020年・2025年／世界／数量）　　10
　7.高周波/高速-部材の主要種類別市場構成　　11
　　1)現状市場（2016年・2017年／世界／数量・金額）　　11
　　2)将来市場（2020年・2025年／世界／数量・金額）　　13
B.高周波/高速-応用製品編
　1.5G基地局　　15
　2.5Gスマホ　　20
　3.77/79GHz車載ミリ波レーダ　　25
　4.自動運転車　　30
C.高周波/高速-部材編
　1-1.低誘電リジッドプリント配線板〔低誘電RPCB〕　　37
　1-2.低誘電IC基板　　48
　1-3.低誘電銅張積層板〔低誘電CCL〕　　53
　2-1.低誘電フレキシブルプリント配線板〔低誘電FPC〕　　66
　2-2.低誘電フレキシブル銅張積層板〔低誘電FCCL〕　　74
　2-3.低誘電フィルム〔LCPフィルム/低誘電PIフィルム〕　　80
　2-4.低誘電カバーレイフィルム〔低誘電CL〕　　86
　2-5.電磁波シールドフィルム　　90
D.5G通信事業者/通信機器ベンダ事例編
　1.NTTドコモ　　95
　2.ソフトバンク　　99
　3.Verizon Communication　　101
　4.Huawei Technologies　　103
E.高周波/高速-部材企業事例編
　1.TTM Techonologies　　105
　2.村田製作所　　107
　3.Rogers　　109
　4.パナソニック　　111