株式会社富士経済は、はんだ接合と比べて耐熱性・放熱性の観点からメリットが大きいため、SiCパワー半導体の需要増加によって採用が増えているシンタリング接合材の世界市場を調査しました。その結果を「SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望」にまとめました。
この調査では、銀シンタリング材3品目、銀の価格高騰により採用拡大が期待される銅シンタリング材1品目の材料市場4品目に加え、シンタリング接合関連装置4品目の市場の最新動向を明らかにしました。
なお、本記事以外にも、より詳細な市場構造、市場シェア、参入企業動向などをお知りになりたい方は、「SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望」をご購入の上、ご覧いただければ幸いです。
◆「SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望」の全体サマリー
シンタリング接合材の世界市場
銀シンタリング材は、加圧タイプは主にSiCパワーモジュール、無加圧タイプとハイブリッドタイプは主にSiC-FETなどのディスクリート品で採用されています。SiCパワー半導体市況はやや停滞しているものの、中国や欧州でははんだからの切り替えが進み、採用が標準化していることから、市場拡大が続いています。2026年は、銀の価格高騰により前年比2.2倍の856億円が見込まれます。
銀の価格高騰により、銀シンタリング材から銅シンタリング材への置き換えを検討するパワー半導体メーカーが増えています。銅シンタリング材は、酸化しやすいことから接合時の雰囲気制御が必要なものの、熱伝導率などの性能面では遜色なく、接合の信頼性は銅の優位性が高いことから、特に中国で採用に積極的なパワー半導体メーカーが多く、2027年頃から量産品向けでの採用が進むと予想されます。
現状、加圧タイプの銀シンタリング材が大半を占めており、当面も銀シンタリング材を中心に市場が続くと予想されますが、銅シンタリング材の採用も増えていき、2035年には市場の約10%を占めると予想されます。
【参考】本記事で使用した「SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望」に掲載している調査対象市場
シンタリング接合材
- 銀シンタリング材(加圧タイプ)
- 銀シンタリング材(無加圧タイプ)
- 銀シンタリング材(ハイブリッドタイプ)
- 銅シンタリング材
シンタリング接合関連装置
- 加圧装置
- 真空リフロー炉
- ダイボンダー
- インラインディスペンサー
◆本記事は「SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望」より一部取り上げ、主要なポイントを抜粋しました。調査レポートの目次や調査サマリーなど詳細はこちらでご確認いただけます。