◆当該資料の全体サマリー

半導体用テープ・フィルムと半導体搬送資材の世界市場

2025年はスマートフォンやノートPCなどセット機器の需要が回復に向かっていることや、生成AI向けデータセンター投資の増加に伴い、半導体の出荷が大幅に伸びているため、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材の市場は拡大しています。特に、プラスチックドラムや仮固定用テープなど高クリーン性や先端パッケージ工程に対応する高付加価値商品の需要が伸びています。半導体製造拠点が海外に集中する中、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材は国内生産が中心であり、日本企業の高品質性が強みとなって高いシェアを獲得しています。

2026年以降は半導体市場の長期成長に伴い、引き続き拡大が予想されます。中国での半導体市場の広がりを背景に、半導体用テープ・フィルムや半導体搬送資材の分野でも中国企業の台頭が進むとみられます。ただし、先端半導体領域では、非常に高いクリーン性やカスタマイズ性が求められるため高品質が必須であるため、日本企業が高いシェアを維持するとみられます。

◆注目個別市場サマリー

１．DBG対応バックグラインドテープ

ウエハーの非回路形成面を研磨する際に回路形成面に貼り、研磨剤などから回路の損傷や汚染を防ぐために用いられています。

チップや半導体パッケージを積み上げるためウエハーの薄型化が求められるLPDDRやNANDで使用されています。NANDは、スマートフォンやノートPCに加え、AI推論サーバーなどで採用が進んでいるため、この製品の需要も増えており、2025年の市場は90億円が見込まれます。

今後、AIスマートフォンの機種増加や車載用の需要増加でLPDDRが、AI推論サーバーの高速・大容量SSDの需要増加によってNANDが好調に推移すると予想されます。そのため、この製品の需要も高まるとみられ、2035年の市場は2024年比2.0倍が予測されます。

２．仮固定用テープ

半導体デバイスの加工時に、一時的にガラスキャリアなどの台座に仮固定する際のテープを対象とします。現状、国内での採用はありませんが、日本メーカーの製造がほぼ100%です。

FO-WLP/PLP、2.5D/3Dパッケージなど先端パッケージで使用されています。2025年の市場は、Samsung ElectronicsのHBM(High Bandwidth Memory)の販売量減少の影響を受けて縮小が予想されます。

2026年以降は、AIサーバー需要を背景に、AIサーバーや高性能計算機器を構成するHBM単体の使用増加に加え、層数が増えることも予想されるため、市場は大幅に拡大するとみられます。また、2028年頃より国内でも本格的な採用が始まり、市場拡大に繋がると予想されます。

３．プラスチックドラム

高密度ポリエチレンを用いたドラム缶であり、耐薬品性に優れることから主にCMPスラリーなどの運搬・保管に使用されています。

市場は、シリコンウエハーの需要に連動しており、微細化の進展とともに薬液の使用量が増加するため、拡大が続いています。2025年の市場は前年比6.4%増の248億円が見込まれます。

今後も生成AIサーバーやデータセンターなどの普及に伴って半導体需要はさらに高まり、また、微細化や配線数の増加などによって薬剤の使用量も増えるため、2035年の市場は2024年比2.4倍が予測されます。

【参考】本記事で使用した「2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望」に掲載している調査対象市場

半導体用テープ・フィルム

• 汎用バックグラインドテープ
  
• バンプ対応バックグラインドテープ
  
• DBG対応バックグラインドテープ
  
• ウエハー用ダイシングテープ
  
• パッケージ用ダイシングテープ
  
• ダイボンドフィルム
  
• 仮固定用テープ
  
• 半導体後工程テープ用離型フィルム
  
• 半導体封止用離型フィルム
  
• CMPパッド固定用テープ
  
• QFN用テープ
  
• リードフレーム固定用テープ
  
• めっき・はんだ工程用テープ
  
• チップ実装用高耐熱テープ
  

半導体搬送資材

• キャリアテープ
  
• カバーテープ
  
• ICトレー
  
• 半導体チップトレー
  
• ウエハー搬送容器(FOSB)
  
• 工場内ウエハー搬送容器(FOUP)
  
• ウエハー出荷用防湿袋
  
• 工程間搬送用防湿袋
  
• 発泡成形品・シート
  
• PE容器
  
• 多層バリア容器
  
• プラスチックドラム
  
• IBC

◆本記事は「2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望」より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。