◆当該資料の全体サマリー

特殊エンプラ世界市場

サルホン系樹脂、イミド系樹脂、フッ素系樹脂、透明樹脂、機能性樹脂を対象とします。

2024年の市場は、前年比5.9%増の21,267百万ドルが見込まれます。サルホン系樹脂は医療関連用途や食品分野向けなどを中心に前年から好調であるほか、透明樹脂は光学レンズや電気電子機器、医療関連用途、自動車分野向けなどによって伸びています。また、前年低迷していた半導体市場が回復に向かっているため、半導体製造装置向けが伸び、市場拡大に貢献しています。

2025年以降も市場は堅調な拡大が予想されます。透明樹脂ではポリメチルメタクリレート(PMMA)が自動車や日用品、家電製品、建材など幅広い分野の需要増加を受けて伸長し、フッ素系樹脂ではポリビニリデンフルオライド(PVDF)が車載LiBバインダーに採用されており、自動車の電動化に伴って需要が高まるとみられます。また、機能性樹脂ではフェノール樹脂成形材料(PMC)や熱可塑性ポリエステルエラストマー(TPC)などを中心に伸びるとみられます。

◆注目個別市場サマリー

１．ポリエーテルサルホン(PES)

2024年は、医療関連用途が中心となっており、特に人工透析器用ダイアライザーの中空糸膜向けが市場をけん引しています。世界的な人工透析ニーズを背景に、北米や中国で需要が伸びています。ダイアライザーメーカーが生産拠点を構える日本も好調です。また、オイルポンプなど高温オイルと接する部品をターゲットに自動車分野向けも市場を押し上げています。

2025年以降も新興国での人工透析ニーズの高まりに伴い、市場は拡大するとみられます。

２．全芳香族ポリイミド(API)

フィルムとしての消費が多いため、フィルムの主な用途となるグラファイトシートやカバーレイフィルム、フレキシブル銅張積層板(FCCL)などの需要の影響を受けます。これらはスマートフォン向けが中心です。

2023年の市場は、スマートフォン市場の停滞などにより低迷しました。2024年は、スマートフォン市場が回復に向かっていることなどから、前年比6.0%増が見込まれます。また、日本では、日系メーカーのシェアが高い液晶配向膜での需要もみられます。

2025年以降は、スマートフォン出荷台数は大幅に増加しませんが、スマートフォンにおける高放熱ニーズの高まりに伴ってグラファイトシートの需要が伸びることや、同軸ケーブルからフレキシブル基板(FPC)への移行によってFCCLやカバーレイフィルムの需要が高まるため、引き続き市場拡大が予想されます。

３．パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)

半導体やフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造装置部品向けが多いです。エッチングや洗浄、成膜などで耐薬品性、耐熱性に優れる素材が求められることから、配管・チューブや継手などに利用されています。

2023年は、半導体市場の低迷により半導体製造装置部品向けが急速に減少し、ユーザーも積み上げた在庫の消化を進めたため、新規需要が少なく、市場は縮小しました。2024年は半導体分野のほか、産業機器や電気・通信機器分野でも需要が回復に向かっており、日本や北米が市場拡大をけん引すると予想されます。

2025年以降は、情報通信関連分野を軸に半導体における設備投資が進むことから、半導体製造装置や半導体工場のチューブ向けなどが増加するとみられます。特に、単価が高い高純度品が大きく伸び、2029年の市場は2023年比45.9%増が予測されます。

【参考】本記事で使用した「2025年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略 下巻」に掲載している調査対象市場

サルホン系樹脂

• ポリサルホン/ポリフェニルサルホン(PSU/PPSU)
• ポリエーテルサルホン(PES)

イミド系樹脂

• ポリエーテルイミド(PEI)
• 全芳香族ポリイミド(API)
• 熱可塑性ポリイミド(TPI)
• ポリアミドイミド(PAI)

フッ素系樹脂

• ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
• エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー(ETFE)
• パーフルオロエチレンプロペンコポリマー(FEP)
• パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)
• ポリビニリデンフルオライド(PVDF)

透明樹脂

• ポリメチルメタクリレート(PMMA)
• イソソルビド含有ポリカーボネート(ISB-PC)
• ポリエチレンナフタレート(PEN)
• 透明アクリロニトリル ブタジエン スチレン共重合樹脂(透明ABS)
• ポリメチルペンテン(PMP)
• 環状ポリオレフィン(COP・COC)
• 特殊ポリカーボネート(特殊PC)
• フルオレン含有ポリエステル(FBP)

機能性樹脂

• 耐熱アクリロニトリル ブタジエン スチレン共重合樹脂(耐熱ABS)
• フェノール樹脂成形材料(PMC)
• 熱可塑性ポリエステルエラストマー(TPC)
• ポリベンゾイミダゾール(PBI)

注目用途用エンプラ

• 車載LiBケース用エンプラ
• 半導体製造装置用エンプラ
• コネクタ用エンプラ
• 光学レンズ用エンプラ
• PCUケース用エンプラ

◆本記事は「2025年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略 下巻」より一部取り上げ、概要をご紹介しました。当該資料の目次や内容の詳細はこちらでご紹介しています。